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如何重新更新所有铜皮？

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刘老大

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发表于 2016-9-5 16:08:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
滴泪的作用是加强焊盘与导线之间的连接，以避免出现短路的情况发生。滴泪后会产生一些毛刺，所有要将所有的铜皮重新更新一下。那么我们可以利用TOOS—Polyon pours—ALL Polyons 重新贯通所有铜皮，这样就很方便快捷。$ x8 N7 C! o' D. @; p
元器件, 元素, 如何

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Pcbbar

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发表于 2016-9-6 11:10:57 | 显示全部楼层
利用TOOS—Polyon pours—ALL Polyons 重新贯通所有铜皮
该会员没有填写今日想说内容.
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qq690846034

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发表于 2016-9-6 14:25:53 | 显示全部楼层
学习。。。。。。。。。。。。
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541328048

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发表于 2016-9-9 22:51:04 | 显示全部楼层
怎么重新铺铜，学习一下。。。。
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541328048

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发表于 2016-9-9 22:53:21 | 显示全部楼层
学习一下，怎么铺铜的，好奇。。。谢谢
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gkm8558

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发表于 2020-8-19 16:38:04 | 显示全部楼层
虽然我不知道，但是我也学习了，以前不知道按2...帮顶
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莫蠢哥

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发表于 2020-8-19 21:01:41 | 显示全部楼层
选中铜皮，右键单击一下，在polygon action中选择repour selection
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coolboy

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发表于 2020-9-24 09:06:31 | 显示全部楼层
66666666666666666666666
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