新人千万别碰这10类硬件项目，一碰就废！

电子设计联盟

电子新人想要升级成为工程师，需要做大量的项目来进阶技术，但常常被“练手项目”坑到怀疑人生。本文将谈谈10类高危项目，新人做错一个耽误半年，做错三个直接退圈。
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8 d8 z: Q' s! H' J8 g1 d
1、非标元器件选型项目
0 W* X8 v% J& r( v% W, h制定5k/7k等非标阻值（需1%精度电阻，成本暴涨4倍）
% P) Z1 n) J+ s' D- S; I强行使用蓝色LED（单价偏贵，供货不稳）
2、复杂可编程逻辑应用
& A* u/ J( _" [' d6 \% T1 y& N用CPLD实现简单门路（成本翻倍，徒增加BOM管理难度）
) O$ S7 K$ L- x# k: v& s低端工控板强上FPGA（功耗失控，emc整改成本>开发成本）
- l/ B/ X: R1 v& ]6 z; P. e$ v3 D3、高频/高速信号处女座
新手挑战DDR4项目（布线等长误差>50mil直接废板）
/ A" J% f4 V8 l8 n# L未掌握HyperLynx仿真的56Gbps差分对设计（信号反射率大）
. X& [: |! [. I; h& g+ [4、全盘抄袭型项目
照搬开源社区开关电源设计（忽略热仿真，炸管率极高）
复刻不知名开发板（使用停产芯片，没参考意义）
5、高精度模拟电路陷阱
24位ADC采样电路直连MCU（没有做信号隔离，有效位数仅14位）
7 p. X& l9 H5 _6 b用0805封装做uV放大电路（热噪声毁所有）
6、EMC玄学整改项目
消费电子板测试费高，通过率低
未掌握3W原则的电机驱动板（辐射超标20dB，改板5轮起步）
7、多层PCB首秀作死
- w3 }* M; q4 N  l! l, \六层半盲埋孔设计（CAM费用高，良品率低）
# H. J/ E7 M% @2 _& B2 y( l. W- c四层板混合数模设计（地平面分割不当，ADC数据跳变）
% h8 _- N: m0 @. M0 c5 J8、前沿工艺尝鲜实验
贸然使用先进芯片（焊接返修贵）
& [9 `3 `6 B0 M# }1 Y4 @. i1 |* d碳化硅MOS管驱动电路（门级炸管率高）
9、野路子电源设计
! h9 A0 u5 J& c0 O  j& a用LDO驱动2A电机（结温＞150℃，工作10分钟即保护）
# a6 I, k  ]' b' X; g反激电源省掉Y电容（漏电流超标）
10、硬件安全机制DIY
自研PUF密钥方案
, A# q7 |1 `6 A& N裸奔式固件升级（被逆向破解概率100%）
记住：能跑马灯绝不碰电机，能量LED绝不搞射频——活着才能升级打怪。
; Z" p# Z& h' W  c( o: H8 u1 O& J（数据支撑：华为硬件设计规范/IPC标准/行业失效案例库）
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