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凡亿PCB封装设计规范
4 W- Z4 w: v7 f: y) F+ J目的：
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本规范是为了电子元器件的表面属性提供模板信息，为广大pcb设计者提供一个标准的参考规范~
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% z' i" |. _ J" |适用范围：2 }- ~. M* A! }/ ^0 I6 L
本规范适用于PCB设计部门的PCB封装建设
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包含内容：
* M5 x$ n$ i( e! {0 ?1、凡亿PCB封装命名规范2、凡亿PCB封装设计规范
! y9 W. Q9 c6 S i; I6 x3、凡亿PCB封装设计步骤& F5 n0 H3 S5 Q7 N! x2 y
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如果你想学PCB封装的规范的设计，可以参考我们的封装教程：( o/ \$ l5 M1 f+ Z
1、标准的2D标准封装建库教程
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2、标准的3D PCB封装建库教程! [0 B7 A) Y+ e
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.1-b-s.w14843206-22703009918.1.4a559359TsUjbJ&id=616401872160; O/ t v6 Y4 o1 I" x: w. L
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