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本次作业完成得略显仓促,绘制过程中的疑惑也未及时在技术群中交流,留下了不少问题。
在修改的过程中,发现了之前绘图中的坏习惯,但还有部分疑惑未解决。反馈线部分,有3路加粗到了15mil,一路是8mil未进行加粗,但是根据芯片手册,我理解的是反馈即是信号号,并非载流通道。FB管脚或直接接输出电压,或经分压电路后再接,应该是不同路FB管脚的电平等级不同。但为何要进行加粗?与普通的信号线有何区别?还是比较迷茫。
铺铜后残留有很多孤铜,没有经过处理。这是设计疏忽,本质是对整个流程的不熟悉,没有建立自己的流程体系。比如丝印,上次修改后,这次提交时差点又忘记改回来。还好最后看了眼原理图想了起来。第一次修改的时候,忽略了顶底的区别,结果调到3D模式下,底层的丝印全颠倒了。本次后要将流程写下来,完成后对照,直到熟悉。
走线不美观,与对元件和芯片距离把握不好有部分关系。但是我的妥协态度占据主导,有几处我尝试拉顺,但是遇到了DRC,调了几次消除不了就放弃了。但是其实再多修改几个线的位置,就能达到目的。
每一次作业都是一次收获。感谢陈老师的指正!
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