李林浩-USB模块的PCB设计作业

AceLea

USB模块作业心得体会

1. 导入USB3.0和TYPE-C网表后的混乱界面调整

丝印，参数值等文字很多，字体大，看起来很乱，需要先隐藏掉。

Color/Visibility下面

Compo***s/Refdes 关闭Assembly_top, Silkscreen_Top

Compo***s/Comp value 关闭全部

2. 分割接插件外壳地铜皮

在Anti etch层中用line绘制一根80mil宽的线，然后使用splite plane在GND层分割铜皮。发现报错“create a split plane requires a route keepin”。于是查找资料发现需要用z-copy命令将板框复制到Route Keep in/All 去, 并设置內缩距离。然后再对GND层全部铺铜。

然后，再执行split plane才能成功分割成两块，然后再Color/Visibility中把anti etch层隐藏，就能看到铜皮被之前的宽线段分割为两块。

3. 共模电感和电阻放在一个并连线比较困难

需要把电阻上下贴的很近，上下对称放在共模电感的中间。打开飞线，发现有时候看上去导线已经连上电阻和共模电感的焊盘，但是飞线还存在。需要反复调整导线，通过slide、single trace mode和add line的方式，多次尝试。

4. BGA焊盘处引出导线问题

需要调整规则管理器中差分对走线的space规则，Line to SMD pin的距离要调整到4mil，Thru via To SMD pin调到3.5mil。发现芯片右侧边缘的两个焊盘还可以直接引出表层走线，但是靠近里面一点的焊盘就得先扇孔，然后再通过其他层走线出来。好在有扇孔工具，否则自己拉线打过孔很难控制间距。通过菜单中的Route->Create Fan out来创建扇孔，可以指定几个常用的方向，差分线如果上下位置和焊盘反了，可以通过选择扇孔的方向来解决。

5. Type-C难在器件多，差分对多

需要先把TX1,TX2,RX1,RX2, 以及DM和 DP这5对主要的差分对布局好，ESD器件尽量靠近接插座摆放好。TYPEC_AUXM和TYPEC_AUXP这个差分对比较特殊，从插座出来就不好引线，pin还不在一起，插座附近没法靠近，出了插座区域之后才能尽量按照差分线来贴近走线。

6. 对于Type-C的包地处理

需要画15MIL的粗导线，在导线内部均匀打地孔。如果复制粘贴比较辛苦，使用Via Array就方便很多。Place->Via Array里面模式选择Centered类型，offset选择50mil, Via ***提前设置好GND。点击导线，再点击place就可以快速放置过孔，然后再调整某些DRC有问题的位置就行。