王明亮-DM642作业

王明亮

原理图解读

大致了解一下工作原理；

工程文件编译检查项目；

Duplicate Part Designators 器件位号重复

Floating *** labels  网络悬浮

Floating power objects      电源悬浮

Nets with only one pin 单端网络

原理图导入错误解决方法；

1.导入时ROOM类型不导入

2.常见错误类型

Footprint not found 封装没找到；

1封装库里面是否有

2封装名称是否对的上

Unknown pin  无法识别管脚号；

1封装管脚与封装不匹配

2重复管脚或缺失管脚

封装制作

单个   特殊粘贴   IPC向导制作（有3D封装）

3D制作

自己画   导入（3D体）颜色覆盖去掉（display）

板框导入

导入到机械其他层  只复制板框到机械一和禁布层 线宽设置为5MIL；

禁布设置及结构器件固定

首先复制边框线到电器层  点击工具   描画外形 （缩外扩功能）根据规则生成距离一般20MIL(RP测量间距）；然后剪切  粘贴到禁布层生成禁布区域；

可以通过坐标或者抓取顶点放置固定器件；

基于原理图模块预布局  F6交互式放置框架；

（新建类创建电源类）关闭电源鼠线；观察其他鼠线分析模块放置位置;AIT加左向上滑动选中飞线观察走线进行放置模块；

布局方法

总体先大后小原则  顺时针或者逆时针放向  先把主芯片大器件等放置大概位置；然后定位一个模块交互布局，根据飞线确定芯片方向优化飞线走向；继续摆放其他器件；搞完一个模块后按照同样方法超一个方向进行下一个模块的布局；最后优化模块布局；

布线方法

先难（线束集中地方 SDROM 数据-地址）后易（其他线-电源）   先主后次；

等长时先找最长的线；尽量缩短为基准   

数据等长

分组8位+DQM一个类别搞完一组接下一组；走线要密集，分层走线；顶层拉线到BGA处连接，低层BGA出线到SDROM连接（换孔等方法）；（共8组）；等长时保持3W  误差50mil;

地址等长

其他SDROM的线分为一组ADD；利用XS创建器件间的等长；