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第一部分：简介 第1讲：简介 第2讲：AD和Cadence简介 第3讲：原理图库 第4讲：原理图设计 第5讲：原理图设计后续工作 第7讲：规则设计、布局 第8讲：布线 第9讲：铺铜及后续操作 第10讲：PCB修改 第三部分：Cadence 第一节：AD和cadence转换 第11讲：AD和Cadence的相互转换 第二节：原理图库部分 第12讲：原理图库基础 第13讲：常见的原理图库的创建 第三节：原理图部分 第14讲：创建原理图、设置环境 第15讲：元件的基本操作 第16讲：原理图后续操作 第17讲：平坦式原理图与分页式原理图 第18讲：快捷键 第四节：Pspice部分 第19讲：pspice仿真基础 第20讲：pspice仿真设置 第21讲：pspice AA简介 第22讲：封装库基本 第23讲：0805类表贴封装的创建 第24讲：BGA类封装的创建 第25讲：自定义焊盘的创建 第26讲：通孔类封装的创建 第27讲：通过封装向导创建封装 第六节：PCB部分 第28讲：PCB环境设置 第29讲：PCB设计前期工作 第30讲：PCB布局上 第31讲：PCB布局中 第32讲：PCB布局下 第33讲：规则设计基础 第34讲：特定网络规则设置 第35讲：总线、差分对规则设置 第36讲：创建拓扑约束 第37讲：设置走线长度规则 第38讲：布线前工作 第39讲：基本布线操作 第40讲：布线深入 第41讲：基本铺铜操作 第42讲：内电层分割 第43讲：重新编号 第44讲：查看报告、数据检查 第45讲：生成丝印 第46讲：钻孔 第47讲：出光绘 第七节：PCB SI部分 第48讲：PCB SI 第49讲：原理图库 第50讲：原理图上 第51讲：原理图下 第52讲：PCB 界面 第53讲：封装库上 第54讲：封装库下 第55讲：PCB 前期工作 第56讲：PCB 设置 第57讲：规则设置 第58讲：元件的布局(Placement) 第59讲：元件布局(Component Placement) 操作 第60讲：布线编辑(Route Editing) 第61讲：覆铜(Copper Pouring) 第62讲：输出报告(Reports) 第63讲：PADS2007 转 GERBER 第64讲：Router高级布线技巧 7 P) I7 ] L0 q# w' p: ^
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