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凡亿X华秋联合发布PCB封装设计指导白皮书,助力电子工程师PCB封装标准化创建

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发表于 2022-9-26 17:39:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
凡亿X华秋联合发布PCB封装设计指导白皮书,助力电子工程师PCB封装标准化创建
8 }+ O! M$ f- e# _) p. j( K
    2022年9月15日,深圳市凡亿电路科技有限公司和深圳华秋电子有限公司联合发布《PCB封装设计指导白皮书》(以下简称“白皮书”),我国是PCB制造大国,当前产业对高技术含量PCB产品需求上升,对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展,保证电路板设计可靠性。该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性,促进建设高可靠、高水平的pcb设计规范标准,从而培养电子工程师及开发人员的严谨务实的工作作风,拥有严肃认真的工作态度,最终提高PCB项目的设计效率和质量。
    本白皮书共整理了44个常用封装命名规范;PCB封装设计规范;封装管脚补偿;封装设计基本要求以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例。适合所有PCB工程师开发人员使用参考。
目录参考:
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内容预览:

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