AD PCB中导入器件后移动器件出现器件打散的现象如何解决？

凡亿刘老师

    在使用高版本将元器件从原理图导入到PCB中，对于器件需要进行布局。那么在对器件布局的过程中出现了移动器件，器件的焊盘以及器件丝印外框进行了打散的现象，如下图所示：
   
   1.出现上述问题可能是再导入的过程中软件出现了BUG，那么我们解决的方法就需要将PCB中的元器件选中全部进行删除，然后从原理图中重新导入过来一遍。如果还是怕出现上述问题可以按照一下步骤将器件进行联合。
    2.选中对应的元器件之后鼠标右击，出现对应的分栏，如下图所示：
   
    3.选中对应的”联合“选项中选择”从选中的器件生成联合“如下图所示，将器件进行联合不会出现打散现象：

幸福

这么多，太好啦