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[PCB技术] PADS如何自动批量添加散热过孔?

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发表于 2021-4-22 09:43:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2021-5-26 14:12:27 | 显示全部楼层
   经常在设计完成PCB之后,在考虑到一下贴片芯片的散热性。当热量从芯片结发出,经过热阻较低的衬底传输到PCB顶面后,就进入PCB。这个时候就需要添加散热过孔,在热量进入PCB后,进行散热处理。那么在PADS软件中如何去自动批量的添加散热过孔?
    1.首先在“工具”菜单栏中找到“选项”,随即打开“选项”对话框,在“设计”选项中打开“防止错误”,如下图所示;


                                                          +08:00C291联盟网5563..png
                                        +08:00C293联盟网7288..png
     2.打开对应“过孔样式“选项卡,如下图所示:
                                           +08:00C294联盟网2193..png
a.过孔网络同样选择GND;b.过孔类型选择已创建的过孔类型;
b.在<当缝合形状时>中,选择添加,将以上a、b两布再添加一遍;
d.屏蔽间距一般默认选择<使用设计规则>,过孔间距及样式设置好即可。
3.工具 > 覆铜平面管理器 > 灌铜;
4.空白区域鼠标右击 > 选择形状 > 选中GND平面(在铜皮边缘选中) > 鼠标右击 > 覆铜区域内过孔阵列,如下图所示:

                                                               +08:00C296联盟网8476..png






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