|
|
作者 一博科技6 F4 |- v' D& ~
/ S% j5 k' M& i$ ]+ L) Y上次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。接下来，就具体说说，利用SI9000计算阻抗的具体过程。/ u4 e# r( d4 a, x
) z% a# J" m# L9 E) b: m1 P' P. [; _' m/ H, L: u
如何计算阻抗 对于阻抗计算而言，层叠设置是先决条件，首先必选先设置好单板的具体层叠信息，下面是一个常见八层板的层叠信息，以这个为例子，看看阻抗计算的一些注意事项。, `1 S; S8 N4 y) m
图一 对于信号线而言，在板子上实现的形式又分为微带线和带状线，两者的不同，使得阻抗计算选择的结构不一致，下面分别讨论这两种常见的阻抗计算的情况。) j: m; n }! E: l0 H
+ r# z- l2 Z0 d3 }% E
+ _1 L3 A0 x* x: Ma、微带线; S; X! @/ W9 g2 \1 t2 C6 }
微带线的特点就是只有一个参考层，上面盖绿油。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。
0 O9 v; t e( U图二 注意事项：
. I3 J( A3 U5 }/ }# o* B& q. _$ F1、H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；8 N9 S5 [/ o1 |8 K" u9 D
2、C1、C2、 C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对于阻抗有细微影响，这也是处理文字面是，尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。
6 g+ O; m+ @! t5 c% N+ G" _3、T1的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ+Plating的结果。7 W; M3 h ~+ L5 s" i
4、一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2<W1.一般当铜厚为1mil以上时W1-W2=1mil，当铜厚为0.5mil时W1-W2=0.5mil。
& C l$ X! `4 R4 S: q, G5 ~/ B; Q; A3 u8 Q& t
7 I) m/ i7 p+ r/ i0 E
b、带状线9 Z# _+ @# y! d& Z
带状线是位于两个参考平面之间的导线。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。
2 \: K' ]; Q' `& c图三
) D- ]. W; I: S8 {. K- z1 ]4 y8 I5 Y/ ]& R$ n9 s8 ~
注意事项：' J8 Y: T4 p$ p7 @/ j
1、H1是导线到参考层之间CORE的厚度，H2是导线到参考层之间PP的厚度（考虑pp流胶情况）；如图一所示层叠，若阻抗线在ART03层，那么H1就是GND02到ART03之间的介质厚度，而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。5 c: w$ _2 ~) j s
2、Er1和Er2之间的介质不同时，可以填各自对应的介电常数。
) c% j h8 i! p* w# k8 S' `3、T1的厚度一般为内层铜厚；当单板为HDI板是，需要注意内层是否有电镀。& q. P4 x+ I! Y" h
5 A) M" B* P- j4 N上述是常见的阻抗线的计算，然而有部分单板由于板子较厚，层数较少，利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数，这时候就要考虑共面阻抗了，如下图所示： ! n* j `2 c2 C: ~9 R
5 m \! @# [; W B7 g
9 W2 i- Z$ x. B! o/ J注意事项：
* l& J# d2 R6 U9 @; I( I1、H1是导线到最近参考层之间介质的厚度。 z/ k5 K1 M1 B% U$ _; m
2、G1和G2是伴随地的宽度，一般是越大越好。+ W/ _! T( }4 {2 ~
3、D1是到伴随地之间的间距。3 D( }5 s3 C* d, _+ ]
# Z2 n# G, B9 I m$ S6 \* y7 n/ i! V
4 P; [4 e; m ~6 b" Y5 z
问题：了解基本的阻抗计算后，对于单板上的信号线而言，他们的阻抗和什么因素有关，各自是什么关系（正比还是反比）？
4 Q- G& J+ X# E3 V: Y |
|
电子产业一站式赋能平台
/1 
窥视卡
置顶卡
变色卡
