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作者 一博科技4 C, g2 |; t3 D2 N3 H! b
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上次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术",主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的方便,以及尽量降低加工成本。接下来,就具体说说,利用SI9000计算阻抗的具体过程。
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如何计算阻抗 对于阻抗计算而言,层叠设置是先决条件,首先必选先设置好单板的具体层叠信息,下面是一个常见八层板的层叠信息,以这个为例子,看看阻抗计算的一些注意事项。% e7 o/ m6 A! q/ Y
图一 对于信号线而言,在板子上实现的形式又分为微带线和带状线,两者的不同,使得阻抗计算选择的结构不一致,下面分别讨论这两种常见的阻抗计算的情况。
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0 @. L4 U& r' z3 I8 c+ g/ Za、微带线; _; O3 S3 w2 ?& f. m
微带线的特点就是只有一个参考层,上面盖绿油。下面是单线(50Ω)和差分线(100Ω)的具体参数设置。
: b+ R6 }3 x/ R: j* G$ }图二 注意事项:
2 T# B( X7 D4 e) r( p/ W- I- b! q1、H1是表层到参考层的介质厚度,不包括参考层的铜厚;* P2 v2 x- ]( G* G
2、C1、C2、 C3是绿油的厚度,一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右,所以保持默认就好,其厚度对于阻抗有细微影响,这也是处理文字面是,尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。
% Z+ \; ^: Y K, L3 H3、T1的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度,1.8mil为0.5OZ+Plating的结果。
3 N9 b5 e( [) V0 h* G4、一般W1是板上走线的宽度,由于加工后的线为梯形,所以W2<W1.一般当铜厚为1mil以上时W1-W2=1mil,当铜厚为0.5mil时W1-W2=0.5mil。
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) g v ?: j. E# S# [5 Q. [( nb、带状线
9 U0 B& n( V! M- B! _) Y 带状线是位于两个参考平面之间的导线。下面是单线(50Ω)和差分线(100Ω)的具体参数设置。 ; |1 B. k) d N7 v6 V( V
图三 % @' L4 \ e) N2 ]- F: k( Z
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注意事项:
& z5 x9 Z( L* O' e: x' O! P1、H1是导线到参考层之间CORE的厚度,H2是导线到参考层之间PP的厚度(考虑pp流胶情况);如图一所示层叠,若阻抗线在ART03层,那么H1就是GND02到ART03之间的介质厚度,而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。8 Q7 [& \8 a6 h4 n# s6 n
2、Er1和Er2之间的介质不同时,可以填各自对应的介电常数。4 E# q( S! i# j! U. |0 k
3、T1的厚度一般为内层铜厚;当单板为HDI板是,需要注意内层是否有电镀。
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Z2 O7 n1 c) d# A+ L b2 d9 I上述是常见的阻抗线的计算,然而有部分单板由于板子较厚,层数较少,利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数,这时候就要考虑共面阻抗了,如下图所示: ( @4 l( l' S( ^+ I: }
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注意事项:
) ^% M( S% b$ O- n# u w1 \1、H1是导线到最近参考层之间介质的厚度。9 A- q/ O+ X- t. Q1 I
2、G1和G2是伴随地的宽度,一般是越大越好。/ b2 {* l4 \2 s: X; u
3、D1是到伴随地之间的间距。
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/ y, z7 ]* \ Z: X. X5 M问题:了解基本的阻抗计算后,对于单板上的信号线而言,他们的阻抗和什么因素有关,各自是什么关系(正比还是反比)?
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