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作者 一博科技
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& Y6 ?- e; i# @6 U& m5 _# u上次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。接下来，就具体说说，利用SI9000计算阻抗的具体过程。- e g( L' [4 }, C: e
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: D; z+ R; [8 F- t5 v如何计算阻抗 对于阻抗计算而言，层叠设置是先决条件，首先必选先设置好单板的具体层叠信息，下面是一个常见八层板的层叠信息，以这个为例子，看看阻抗计算的一些注意事项。/ D& i) p6 q, _* ^
图一 对于信号线而言，在板子上实现的形式又分为微带线和带状线，两者的不同，使得阻抗计算选择的结构不一致，下面分别讨论这两种常见的阻抗计算的情况。+ T. I) t3 n' g( E
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3 m& p: R& g9 z5 W2 v2 W+ oa、微带线
8 P1 n$ i5 b; X+ y 微带线的特点就是只有一个参考层，上面盖绿油。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。7 i/ |' W6 Y K+ V! w# X+ f
图二 注意事项：4 S$ k4 e) }& k; C- ~) _3 n0 K
1、H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；
# I3 K( ?, {2 t/ P9 B2、C1、C2、 C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对于阻抗有细微影响，这也是处理文字面是，尽量不让丝印放置在阻抗线上的原因。
_* u3 _) g* `' A8 V# m) Z6 x3、T1的厚度一般为表层铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ+Plating的结果。
. ~( l4 a( z; S! R7 Y1 l) y4、一般W1是板上走线的宽度，由于加工后的线为梯形，所以W2<W1.一般当铜厚为1mil以上时W1-W2=1mil，当铜厚为0.5mil时W1-W2=0.5mil。8 o# y: }, p% r [/ q9 u3 w
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b、带状线7 n! `! E3 P6 k$ ^6 {5 p( h
带状线是位于两个参考平面之间的导线。下面是单线（50Ω）和差分线（100Ω）的具体参数设置。
& O! x% M3 P2 A; Y) b( P% F% n( [图三 8 V/ T5 h- T: d9 \( u& J
$ c& ?$ Q/ b+ D+ g- m6 |' X* M注意事项：8 [" M! D Z' ~2 @& ?; I
1、H1是导线到参考层之间CORE的厚度，H2是导线到参考层之间PP的厚度（考虑pp流胶情况）；如图一所示层叠，若阻抗线在ART03层，那么H1就是GND02到ART03之间的介质厚度，而H2则是GND04到ART03之间的介质厚度再加上铜厚。( t) P! y, Y' d4 n) a8 l
2、Er1和Er2之间的介质不同时，可以填各自对应的介电常数。8 A5 f1 R% J; M
3、T1的厚度一般为内层铜厚；当单板为HDI板是，需要注意内层是否有电镀。
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: f7 |( D, _3 N& N* `* W5 \上述是常见的阻抗线的计算，然而有部分单板由于板子较厚，层数较少，利用上面的方法没有办法计算出阻抗线的具体参数，这时候就要考虑共面阻抗了，如下图所示： 0 U+ w+ P7 w$ X" t3 i# W
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注意事项：
, l5 [7 {% g2 U. q0 |1、H1是导线到最近参考层之间介质的厚度。
; [" d7 X7 j N: s* j2、G1和G2是伴随地的宽度，一般是越大越好。1 y# z4 m8 }8 [
3、D1是到伴随地之间的间距。
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问题：了解基本的阻抗计算后，对于单板上的信号线而言，他们的阻抗和什么因素有关，各自是什么关系（正比还是反比）？+ W! ~! r, Z1 {/ b- u, x; ]% v3 B
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