创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA的SOM-T...

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核心板简介

创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678 DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA设计的SOM-TL6678F核心板，是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出PCIe、HyperLink、千兆网口、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

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经典来袭！现在对6678F系列有兴趣的朋友福利来了！
TL6678F-EasyEVM评估板
芯片架构：XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I，集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。PS端主频最高可达1GHz，单核运算能力高达2.5DMIPS/MHz。
外设资源：1x FMC(HPC)、2x CameraLink（Base/Medium/Full）、2x CAMERA、4x SFP+、1x PCIe Gen2、1x SATA、2x HDMI、2x SGMII。支持PS、PL端通信、高速AD采集与处理、CameraLink视频采集与处理
应用领域：雷达探测 目标追踪 电子对抗 定位导航 图像处理 水下探测 光电探测 深度学习
( H& y% `( A& o更多详情请查阅：
①官方网站
& k/ d: V! u4 b②官方tb:广州创龙电子科技有限公司

典型应用领域

• 软件无线电
• 雷达探测
• 光电探测
• 视频追踪
• 图像处理
• 电子对抗
• 水下探测
• 定位导航
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软硬件参数

硬件框图

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硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

CPU	TI TMS320C6678，8核C66x，主频1/1.25GHz
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
RAM	1/2GByte DDR3
EEPROM	1Mbit
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
LED	1x供电指示灯
	2x用户指示灯
B2B Connector	4x 180pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共720pin，信号速率可达10GBaud
硬件资源	1x SRIO，四端口四通道（四通道与GTP内部连接），每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud
	2x SGMII，10/100/1000Mbps Ethernet
	1x EMIF16，16bit
	1x HyperLink，最高通信速率50GBaud，全双工模式，KeyStone处理器间互连的理想接口
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	16x TIMER
	14x GPIO
	1x JTAG
	1x BOOTMODE，13bit

表 2 FPGA端硬件参数
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FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR	1x TMP102AIDRLT，核心板温度传感器，I2C接口
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	单端：255个/差分：106对
LED	1x CPLD状态灯
	3x用户指示灯

软件参数
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表 3

DSP端软件支持	SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
VIVADO版本号	2017.4

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