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金属基板树脂塞孔技术探讨

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发表于 2019-9-27 11:07:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展,电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小,组装密度越来越大。为适应这一发展趋势,前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺,有效提高了印制电路板组装密度,减小了产品体积,提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性,推动了PCB产品的发展。
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