几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题！

随和的雏菊

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! S7 G9 p( b+ \; o7 T对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，  IC  从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的
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" A$ H; @( T6 o+ @& j% @: N1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。
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根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低
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根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。
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2、热过孔

热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后，器件的
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lanveer

很不错的帖子，谢谢分享经验。                                                                                                  

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谢谢分享轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

kuwoyangyang

没写完吧？