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[PCB技术] PCB设计电源处理要点分析

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发表于 2019-1-25 15:21:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB 设计电源平面处理要点分析
电源平面的处理,在 PCB 设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的
处理情况能决定此次项目 30%-50%的成功率,本次给大家介绍在 PCB 设计过程中电源平面处
理应该考虑的基本要素。
1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含 2 个方面。
a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的
铜厚是多少,常规工艺下 PCB 外层(TOP/BOTTOM 层)铜厚是 1OZ(35um),内层
铜厚会根据实际情况做到 1OZ 或者 0.5OZ。对于 1OZ 铜厚,在常规情况下,20mil 能
承载 1A 左右电流大小;0.5OZ 铜厚,在常规情况下,40mil 能承载 1A 左右电流大小。
b) 换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力,
在常规情况下,温升为 10 度,可参考下表。

014 PCB设计电源处理要点分析.pdf (286.6 KB, 下载次数: 142)

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发表于 2019-1-25 16:21:06 | 显示全部楼层
正在看这块的资料,真是及时,谢谢郑老师
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发表于 2019-1-25 22:10:13 | 显示全部楼层
谢谢  老师
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发表于 2019-1-30 11:40:57 | 显示全部楼层
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发表于 2019-3-11 17:07:07 | 显示全部楼层
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发表于 2019-7-10 11:17:31 | 显示全部楼层
学习中,感谢分享!!!
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发表于 2019-12-4 15:53:29 | 显示全部楼层
再少年、学习打卡!
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发表于 2020-8-8 21:24:41 | 显示全部楼层
谢谢分享!
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