4层HVPD-S3 PCB论坛公益评审报告：20180606-1

凡亿刘老师

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* f  ?7 U9 y, G. j8 \$ X- e$ ]+ }( y1 G1.分割线不要画在孔上，分割线加粗到15mil

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2.电源层分割的太过散乱，建议电源层用正片层，电源先表底连，不行走电源层铺铜处理，再整版铺地铜
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3.走线不要超过焊盘宽度，应以焊盘同宽出线，可出完焊盘后立即加粗

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4.整版基本都是直角铜皮，推荐修改

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5.尽量减少环路
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6.这种电阻电容之间严禁穿线，严重会导致板子短路

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8.7个地焊盘只有两个地孔，最多最多三个焊盘一个过孔
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9.时钟线可选择包地处理
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10.此电源处理不当，应加粗，保证线宽匹配

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11.所有层中间间距拉开一点，加到15mil~20
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