2层 LQFP64 PCB论坛公益评审报告：20180528

凡亿夏乐中

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- x0 z4 K( w& u3 H5 h% y9 S, m' X1、铜皮间距过近。

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2、器件里的铜皮挖掉。

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3、usb对内等长没做。

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4、铺铜尽量覆盖焊盘。


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5、有空间的话，孔不要打在盘上。
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6、电源入口，宽度不够，加粗。
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7、这些也要加粗。

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8、请在地焊盘周围打上地孔，利于回流。
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9、这里加孔，12的孔径1A的电流都过不了。
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