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[文件已评审] 编号:20180412-1:公益评审

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发表于 2018-4-12 16:58:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.晶振下面不可走线
; O5 N. v7 n6 j% U! Q4 ^2 g8 v2 C
  E3 N1 x3 Y  ]4 s

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发表于 2018-4-12 17:01:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 凡亿pcb王工 于 2018-4-12 17:15 编辑
7 g4 h$ l2 @! N/ w0 U% O# Y2 S# g/ q/ A1 d# i
2.晶振部分,距离稍远,应尽量靠近IC,且应先经电阻,再经电容,π型滤波,示例如下7 w; \- g; v3 R  ]4 @

8 T$ F$ O: X, g; p1 j& J8 d
# W6 h4 e4 E8 @5 |& N

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发表于 2018-4-12 17:18:58 | 显示全部楼层
3.走线不要超过焊盘宽度,可以已焊盘宽度出线,出完焊盘后立马加粗! Q, C, f2 Q* q6 L+ a+ t* m. x  n7 [

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发表于 2018-4-12 17:20:37 | 显示全部楼层
4.走线优化% q  v% I- s+ d9 a
9 G: B" l  J* r

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发表于 2018-4-12 17:22:12 | 显示全部楼层
5.电源加粗,增加过孔4 `6 V* G& P( H0 n9 p$ j. D  E8 l

% _8 T: p  i* w: K: I/ V" K

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发表于 2018-4-12 17:24:29 | 显示全部楼层
6.器件中间不可穿线; w$ k+ v. o4 y

: K, Z( O! d+ g  h" x

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发表于 2018-4-12 17:27:33 | 显示全部楼层
7.差分线处理不当
  F5 Q5 l6 ^  C/ y( M, Y
! d# A8 k) ]. ]

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发表于 2018-4-12 17:28:56 | 显示全部楼层
8.此部分要包地处理& t  H" ]* {; }
% C' i3 F* _' W; v

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发表于 2018-4-12 17:31:30 | 显示全部楼层
9.走线尽量短& `; p6 [6 p7 E2 v* q* x2 F

( y0 L, p$ x  z5 o$ a

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发表于 2018-4-21 21:45:10 | 显示全部楼层
不错不错。。。
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