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[文件已评审] 编号：20180412-1：公益评审

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发表于 2018-4-12 16:58:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.晶振下面不可走线1 R$ R0 A( f- W. H7 l, i+ Z

+ `9 \( l: q3 A# E

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发表于 2018-4-12 17:01:03 | 显示全部楼层
本帖最后由 凡亿pcb王工 于 2018-4-12 17:15 编辑
( D: |7 [4 H+ N$ g: C& ~3 s/ f& S# I1 L0 K. V' x( E( u
2.晶振部分，距离稍远，应尽量靠近IC，且应先经电阻，再经电容，π型滤波，示例如下+ ?0 G2 z( c. ^

8 \6 v9 c* Z4 I" j5 K
" e# }  B: _! t) h2 F6 p+ Q

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发表于 2018-4-12 17:18:58 | 显示全部楼层
3.走线不要超过焊盘宽度，可以已焊盘宽度出线，出完焊盘后立马加粗
* H: T; s! V9 a" ]: |8 r) p

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发表于 2018-4-12 17:20:37 | 显示全部楼层
4.走线优化( I. Y2 {, V6 a3 X  Q; a

+ a) J6 m0 T- j% P3 L

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发表于 2018-4-12 17:22:12 | 显示全部楼层
5.电源加粗，增加过孔5 p- U+ ~( s+ P/ U9 N
2 x2 k6 B, Y3 [: o# z+ D9 {

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发表于 2018-4-12 17:24:29 | 显示全部楼层
6.器件中间不可穿线
% x) y$ j& A. Y" b9 Z9 S! V$ ]2 W$ I. a3 [

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发表于 2018-4-12 17:27:33 | 显示全部楼层
7.差分线处理不当
; B0 z9 ~  p) ^+ r6 c
* B, I. A: G/ h& w% F' X  y

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发表于 2018-4-12 17:28:56 | 显示全部楼层
8.此部分要包地处理
' d/ [9 Z1 z" c3 z
, q2 e7 S3 m& v4 k

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发表于 2018-4-12 17:31:30 | 显示全部楼层
9.走线尽量短) ^. C! k: L% z7 l
7 Q! N7 j- r/ D! g0 }

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gordon85

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发表于 2018-4-21 21:45:10 | 显示全部楼层
不错不错。。。
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