PCB测试点怎么放，放在哪，放多少？

PCB测试点规范工厂测试测试探针有4种分类，如下：

在pcb设计中建议用TP100（直径1mm）的表贴测试焊盘，测试点统一放到板子背面或者正面，焊盘的中心间距最少是1.73mm，即焊盘边到边的距离是0.73mm.
测试点的用途目的：测试点的用途主要有以下三类：
1、产品研发阶段，便于调试
2、产品生产(量产)阶段，用于ICT测试
3、产品返修时，便于检测
不同目的加测试点的策略是不同的。
研发阶段，需要添加的测试点合理的添加测试点还是有必要的，当然只需要给“感兴趣”的信号添加测试点。以下是推荐的需要添加测试点的网络：
电源
如果你收到第一块prototype的PCB，你会测什么信号？如果板子工作不正常，你会先检查什么？没错，绝对是电源，给所有的电源网络都加上测试点很有必要。

重要的控制信号(Control Signal)
比如说，电源管理芯片的PowerOn（Power Enable/Power OK）的信号。给重要的控制信号加测试点，便于我们观察信号的时序，帮助我们分析板子不正常工作的原因。

某些需要与外部接线的信号
比方说下图中的I2C信号，添加了两个测试点，可以用于与外部编程器相连，给右侧的芯片进行编程。

除此之外，其他的工程师认为重要的信号也应该添加测试点。
测试点数量的决定因素(1) 测试覆盖率要求

ICT（在线测试）：通常需要 80%~95% 的网络覆盖率，确保关键元件（电阻、电容、IC引脚）可测。
FCT（功能测试）：仅需关键信号（电源、时钟、通信总线）的测试点。
手动调试：仅需核心信号（如MCU调试接口、ADC采样点）。
(2) PCB复杂度和信号类型PCB类型推荐测试点数量说明简单板（每网络1个TP（关键信号优先）如电源、地、低速IO。中复杂度板关键网络1~2个TP，非关键网络可选如DDR数据线、高速差分对、模拟信号。高密度板（HDI）仅关键信号TP，尽量复用过孔避免过多TP影响布线，优先使用Via-in-Pad。射频/高速板最少化TP，仅必要信号高频信号TP需特殊设计（如共面波导），避免阻抗突变。每增加一个测试点：增加PCB加工成本（额外铜层、阻焊开窗）。可能影响良率（如氧化、虚焊）。在确保可测试性的前提下，尽量减少测试点数量，并通过仿真（如SI/PI分析）验证高速信号TP的影响。
ICT理论知识ICT是In Circuit Test的简称，其功能类似于一块万用表，在产线上可以快速、批量地对PCBA进行测试。ICT测试靠探针接触PCB layout时的测试点，来检测PCBA线路的短路、开路以及器件的焊接情况，并将短路、开路的点准确告诉用户。
和ICT同样用于PCBA检测的还有AOI(Automatic Optical Inspection)以及FCT(Function Test)。AOI是光学检测，通过摄像头将扫描出的图像，经过处理，与合格的图像进行对比，给出潜在的缺陷。AOI与ICT相比，优势是比较灵活、不需要治具，但对不可见的焊点无能为力，对于焊点虚焊等情况也无法检测。
FCT是功能检测，通过软件来判断PCBA功能是否符合要求，这也是大部分企业采用的方式，相比ICT，它的最大缺点在于无法给出缺陷的具体位置。对于一些产量比较大的产品，测试成本相对可以忽略，通常会将AOI、ICT、FCT作为多个工位依次进行。
下图是ICT治具的一个参考图：

其中最贵的就是下图中的探针，表面镀金，一整套治具的价格十来万不在话下。

ICT也有个致命的缺点，即市场反应速度慢,因为为一块PCBA制作和调试ICT针床夹具,往往需要花费1周甚至几周时间，并且只能用于这块PCBA。因此现在市面上也有飞针测试仪，相对ICT更灵活，可以编程实现飞针的快速切换，但缺点是测试速度慢。所以ICT现在仍是产线上的主流检测方式。
测试点设计规范由于ICT的探针的机械限制，测试点的设计也要遵循一定的规范。
测试点间距探针的行业规范为0.100’‘/2.54mm(价格最低，可靠性高)，因此对于这类探针，测试点之间的间距至少为0.100‘’/2.54mm或者更大。如果满足不了这个要求，就需要使用更小的标准探针，如0.075‘’/1.91mm(这种探针也很常用)或0.050’/1.27mm，当然更小的尺寸意味着更高的价格。
下图是一种测试点间距的设计方法，直接将格点设为0.080‘’/2mm，方便测试点的统一摆放：

测试点尺寸测试点的尺寸对于治具额可靠性来讲非常重要。有可能的话，TP尺寸越大越好，最常见的TP尺寸是?1.2mm，最小的TP建议为?0.8mm，再小的话会使探针的成本极具上升。
一般建议企业定义几种规范的测试点，如?1mm，?1.2mm，?1.6mm等。
测试点位置除了测试点间的间距要求外，测试点的位置还需遵循以下规则：
1、测试点尽可能散开摆放，尽量不要摆放在一个很小的区域内，因为这样探针在接触TP时可能造成PCB弯曲。
2、测试点尽可能远离板边，比如至少距离板边5mm
3、测试点远离定位孔，建议中心距至少4mm

4、测试点远离较高的器件，避免干涉
5、有可能的话，所有的测试尽量放在一个面上。如果顶层和底层都摆放测试点，意味着需要制作双面的治具或者两套治具。
6、低速数字信号        普通焊盘即可，对SI影响较小。
7、高速数字信号短分支走线，阻抗匹配，避免长Stub。
8、差分信号        成对放置测试点，保持对称，避免引入共模噪声。
9、射频/微波信号        使用CPW或专用射频探点，避免破坏传输线结构。
10、电源/地        尽量使用大面积铜箔或低阻抗过孔，减少电压跌落。
测试专用焊盘以及过孔都可作为测试点，但过孔作为测试点是最差的选择，优先选用专门的测试焊盘。测试点添加，应保证附加线尽量短，如下图：

但是高速信号（如DDR时钟、PCIe差分对、USB3.0等）对阻抗连续性和时序极其敏感。应使用分支方式，测试点通过短分支线（Branch）从主信号线引出，不直接打断主路径。直接串联测试点相当于在传输线中插入一个阻抗不连续点（测试焊盘/过孔的寄生电容和电感）。
测试点类型测试点应该被设计成通孔(through-hole)的还是贴片(smt)的？
原则上来说，通孔的TP比贴片的TP更有优势。通孔测试点最大的好处在于通孔本身使得探针的中心定位更准确，其次两面都可以下针。但通孔测试点最大的问题在于占用PCB所有层的走线空间，这也是SMT测试点最大的优势所在。因此在当今PCB尺寸越来越小的趋势中，SMT测试点被更广泛的应用。
测试点的材质测试点最常见的材料有以下两种：
ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold)，俗称化学镀金
HASL(Hot Air Solder Level)，俗称喷锡
建议使用化学镀金的方式，因为电导率更高，虽然价格略贵。
下图是镀金测试点的一个实例：