本帖最后由 yuming_fu 于 2025-5-19 13:13 编辑
同步降压DC-DC 要点 1、多路DC-DC时，电感应垂直放置 2、打孔位置 输入如果打孔过来的，那么打孔要在滤波器件之间
输出打孔到别的地方，那么打孔要在滤波器件之后 3、十字连接、铺铜 ·小铜皮，现在不需要十字连接（也可以十字连接，单独设置prop***y edit某个焊盘进行十字连接） 如果十字连接，需要注意其载流，可以适当加粗 ·小铜皮意义不大，可以用十字连接 4、反馈线远离：电感元件、二极管元件、Lowside MOSFER 电感底下无铺铜 电感底下、附近无走线 反馈线远离这些元器件 5、 调整布局 根据芯片的管脚分布 选用：1字型、U字型、L字型 输入地和输出地、模拟地===单点接地（单点位于 芯片散热焊盘处）——这样似乎是让回路最小（回到它们共同的单点接地/回到它们的基准地）
6、散热焊盘&散热孔 IC的热焊盘，正面锡膏焊接 IC的热焊盘，背面开窗——board geometry/soldermask bottom 散热焊盘上的散热孔孔双面开窗（散热孔，不塞油）——Via替换为Via22-10
其他过孔塞油Via22-10-F 疑问1：请老师帮忙查看下，我PCB的过孔设置 对不对。 要求散热孔Via 过孔不塞油、两边开窗。 Via的solder mask 尺寸与 Regular pad相同？
疑问2： 为什么我PCB里面添加了 阻焊层（IC热焊盘背面开窗），我3D Canvas看不到
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