PCBA表面贴装焊接的不良原因及防止对策

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PCB表面贴装焊接常出现些难以预测的不良状况，对焊接不良给出相应对策。
6 V; {2 ~! X1 V+ k　　一、润湿不良
2 K3 p8 G1 S4 l( ]1 H. M2 ?　　润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于PCB基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对PCB基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
　　二、桥联
1 M. W( c5 l) T2 I1 r4 K0 g/ h& [　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是PCB基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

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