傅莉-第一次作业DCDC模块的PCB设计

白菜新手 · 发表于 2025-4-24 22:06:25

本次学习心得：
一、知识点回顾：（DCDC模块设计的步骤）
1、数据手册的下载和需要看哪些内容：电压范围、电流大小、PIN功能表、推荐电路图（对照PIN功能表查看）、layout推荐设计（参考布局）
2、原理图分析：找到电源的输入路径、输出路径、反馈路径的电源流向的主干道，GND在哪些位置，其他的为配置的电容电阻。（后续布局按此顺序）
3、PCB的布局：主要对照原理图并利用PCB与原理图的交互进行处理：
①将电源放在合适位置。
②将输入路径和输出路径主干道的器件按顺序先摆放好。（PS：可采用“一字型”或“L型”进行器件摆放；电容按电容值大小“先大后小”摆放；输出多路的开关电源中相邻的电感之间需要垂直摆放，避免产生较大的干扰；器件布局须紧凑，缩短电源路径；电源输入输出需要较大的电流，需要注意留出铺铜和打孔的空间；）

铜厚	电流大小	线宽大小
1OZ	1A	20mil
0.5OZ	1A	40mil

电流大小	孔径	过孔数量
1A	0.5mm	1
1A	0.25mm	2
2A	0.5mm	2

以此类推
*反馈路径和配置的电容电阻先按原理图位置进行预摆放，打孔飞线，按飞线顺序进行调整，避免飞线交叉。
④最后对所有摆放好的器件进行对齐处理。另一个分电路与第一个一样的，采用ROOM进行拷贝即可。
4、PCB的布线：优先参考数据手册推荐的布局布线。
①电源输入和输出路径布线：采用铺铜处理（铜皮与焊盘连接方式：手工焊接选择十字连接，回流焊采用全连接），满足电流大小。（注意：尽量少打孔换层，如要打孔换层，注意滤波电容的位置：输入路径的打孔应该在滤波电容之前，输出路径的打孔在滤波电容之后，否则将造成滤波失效和STUP）
②反馈路径布线：采用10mil以上的线进行连接，并且连接到输出滤波电容的后面，否则会有干扰。（反馈路径需要远离干扰源和大电流的平面上）
*GND接地：采用铺铜处理，保持单点接地。
④IC焊盘打地过孔进行散热处理：在IC的GND焊盘上打多个散热的地过孔。（注意：散热孔需要双面开窗）
*配置的电容电感：采用10mil以上的线进行连线，GND的连线采用15或20mil。（注意：线宽不要超过焊盘大小，线尽量短）
⑥电感器件的CUTOUT处理：电感器件所在层需要挖空铜皮（沿着丝印线大小），电感器件底下需要避免走线。多层的多边形挖空。
⑦总输入电源在BOT层进行铺铜连线。
*BOT层铺铜（注意：多边形挖空的位置不会盖上铜，若仍盖铜需要重新确认）
二：实操心得：
知识详细，操作步骤清晰，但是实际动手时不太熟练，自己铺铜不太好看，多次删除重新铺铜和布线，花费时间较长，且有时候需要再次回顾视频操作步骤，还需要多实操多练习。原理图对应推荐布局的GND和反馈路径还有点懵，脱离老师的视频分析就不太能明白，还需要多熟悉。