韦博文-LDO、PMU模块的PCB设计作业

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LDO模块心得：LDO只能做降压用小于2A，输入输出路径要根据电流大小预留够（线宽、过孔数量），过孔打在输入前 输出后。
PMU模块心得：由DCDC电源、LDO电源、控制线路组成，首先按模块区分先按DCDC布局布线、再LDO、最后控制线路器件就近摆放，本次器件较多 遵循大的器件放顶层小器件因要靠近管脚没有位置放可以放底层，管脚出线后要把线宽加大到对应的电流负载宽度，因为不知道要在底层要把电源铺铜串接起来 底层的线路走的很随意，导致电源的铜连接不起来 吸取了教训，还有散热焊盘要能够接大面积的GND铜皮，总而言之要有积累经验，规范布置，不能随意布置。不然后面就难办了。

凡亿赵老师

过孔这种报错，在规则中改一下设置

凡亿赵老师

铺铜皮时，属性选择“Pour Over Same Net Polygons Only”


且在规则中铜皮连接方式中，铜皮与通孔焊盘可以设置为十字连接，与贴片焊盘和过孔连接凡是为全连接

凡亿赵老师

在间距规则中，除铜皮到其他元素间距为10mil意外，常规间距一般为5-6mil，


同时，勾选“忽略统一封装内的焊盘间距”

凡亿赵老师

注意铺铜时要倒角，已45度拐角比较好，且避免尖角出现，以免产生不必要的辐射

凡亿赵老师

电感下面不要放器件，不要走线，以免产生感应电动势，对其他信号产生干扰

凡亿赵老师

从生产角度，过孔类型过多会增加制造复杂度和成本。一般会尽量控制过孔种类在 2 - 3 种以内

凡亿赵老师

板框放在机械层或者keepout层，不要放在顶层