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OFC2025 | 290 Gbps 硅基光电子微环调制器及其 83aJ/bit超低功耗特性

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发表于 2025-4-12 08:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言
- e4 e+ F$ q* N' S& A随着人工智能、云计算和高性能计算的快速发展,对高速、能效高的互连技术的需求变得日益关键。硅基光电子(SiPh)技术已成为芯片和系统集成的一种有效解决方案,在带宽、能效和集成密度方面提供显着优势。本文探讨的是来自OFC 2025会议张江实验室所牵头发表的研究成果,一种突破性的硅基光电子微环调制器(MRM),该调制器实现了290 Gbps的数据速率,同时功耗仅为83aJ/bit。6 T- u" n0 o! |% _1 z9 t: Q7 V, }
( v9 n- t; C0 ^$ z  R7 K
值得注意的是,这是国内首家"12英寸硅光工艺平台"的公开成果展示,体现了张江实验室在光电子集成领域的综合实力,且有能力为各类光电子器件的研发和产业化提供强大支持。这项技术在当前对高速、低功耗互连日益增长的需求背景下,展现了国内在硅基光电子领域的研发水平和创新能力[1]。2 W) `) b( v8 J  x

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9 O0 H. e( x' g. W器件设计与制造工艺
" X2 L* B: P, ~3 O这里讨论的微环调制器代表了硅基光电子技术的重大进步。该器件在300毫米硅基光电子平台上制造,具有紧凑的5微米微环半径,总线波导与微环之间的间隙为260纳米,从而实现了13纳米的更大自由光谱范围(FSR)。调制器采用侧向PN结设计,掺杂浓度经过精心优化:p型区域为1×10^17厘米^-3,n型区域为3.5×10^17厘米^-3。3 m' i) D) C2 |# `4 }/ L! S- T
9 O$ U6 f1 h$ C
环形结构由硅肋波导组成,尺寸为220纳米高度、380纳米宽度和150纳米的台阶厚度。制造过程利用先进的制造技术优化波导形态,降低了波导损耗并提高了微环的品质因数(Q因数)。波导顶部集成的钨加热器提供了MRM的热光控制功能。9 l5 M8 z5 ~4 M, W# x7 P

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图1:(a)设计的MRM示意图,(b)PN结横截面视图,(c)300毫米硅基光电子平台上生产的晶圆,(d)制造的MRM显微图像。0 @! M6 P; y" C9 m# G! c$ I

( c+ s: P# U" s8 @! m28 _) }4 I1 ]7 L7 p6 [+ l. a
性能特性与测量结果
" w9 C; R( d5 |& n# d5 l对制造的MRM进行了广泛的表征,以评估其光学和电学特性。在不同偏置电压下对1316纳米共振附近的透射光谱进行测量,显示非共振插入损耗仅约为0.5 dB。MRM实现了26,300的负载Q因数,在3伏反向偏置电压下,PN结的相位效率测得为0.9伏·厘米。! s& @3 j: h$ n/ P- f
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使用矢量网络分析仪和光波组件分析仪(LCA)分析了器件的电气特性。S11测量允许提取关键参数:电阻值Rs = 193欧姆和电容值Cj = 10.13fF。值得注意的是,外围金属连接的接触电阻和电感增强了MRM在低频下的性能并改善了其带宽。电光(EO)响应带宽在0伏偏置下达到38 GHz,在-3伏偏置下达到51 GHz。
8 r/ b% S; u, p9 |: x# C" Z* ?% e
! k) o9 q3 n. @3 H2 b" [晶圆级测试确认了器件性能在300毫米晶圆上的一致性,EO带宽在0伏偏置下显示中值为37 GHz,标准偏差仅为1.29 GHz。这种一致性凸显了MRM的制造可靠性,表明该技术具有大规模生产的潜力。
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+ h* {! W6 P# [2 q# ?1 x9 S. P图2:(a)不同偏置电压下测量的透射光谱,(b)测量的S11和提取的RC特性,(c)硅MRM的电光S21响应,(d)晶圆级测试结果中0伏偏置下的3 dB EO带宽。
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6 R2 ]0 ?2 |1 y( a- i3
7 Z0 }0 p1 H: t高速数据传输能力
0 v8 O+ E$ S/ a为验证MRM的高速性能,研究团队进行了全面的眼图测量。测试设置包括使用256 GS/s任意波形发生器驱动MRM,后接偏置三通和射频探针。光信号源自O波段可调谐激光器,经光放大器放大,然后通过被测器件传输到数字通信分析仪。
* z. C$ b" t7 z$ H8 x0 v, T
5 Y! X3 c0 f6 Z为获得最佳光调制幅度(OMA)和线性度,MRM在对应于6 dB插入损耗的波长失谐点和3伏反向偏置电压下运行。对于112 GBaud PAM4和PAM6电气输入,峰峰值射频摆幅仅维持在0.4伏。采用信号处理技术,包括升余弦函数、接收端的31抽头FFE均衡器和1×10^-2的软判决前向纠错阈值,来评估发射机色散眼图闭合四元(TDECQ)惩罚。
0 X( H! q/ G4 b$ b1 n! R" K, K0 F* i" S
MRM的测量TDECQ在112 Gbps(56 GBaud)时为1.26 dB,在240 Gbps(120 GBaud)时为2.26 dB。该器件在146 Gbps和290 Gbps数据速率下的PAM-6信号表现出色。根据器件的驱动电压和电容,调制功耗计算为PAM-4操作时114阿焦/比特,PAM-6操作时仅为83aJ/bit。
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) d% b1 D. y, y3 c图3:测量的电气眼图:(a)112 GBaud PAM4,(b)112 GBaud PAM6;光学眼图:(c)112 Gbps PAM4,(d)146 Gbps PAM6,(e)224 Gbps PAM4,(f)290 Gbps PAM6。
8 F$ R/ ^( \  r7 H# j5 p- f* l( r7 d& F" }$ e
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( J9 i$ ?# Z) G7 U, g与最先进器件的比较6 b) O' o( y  x* r2 w9 ?
与先前报道的环形调制器相比,本文介绍的MRM提供了显着优势。传统设计通常面临Q因数和电光带宽之间的权衡,而该器件成功缓解了这一限制,实现了超低功耗的高速运行。比较突显了该器件在驱动电压(0.4伏)和能效(83aJ/bit)方面的优越性能,同时保持了有竞争力的数据速率(290 Gbps)和带宽(51 GHz)。9 b' g7 }9 |' c! P( T# E

$ e* h8 |7 r8 W' }4 Z8 R引述论文中的表1详细比较了本研究中的MRM与近年来报道的其他硅基微环调制器的性能。通过这种比较,可以清晰地看到张江实验室研发的器件在维持高数据速率的同时,实现了更低的驱动电压和能耗,这对于未来的实际应用极为重要。1 Q' y$ k# x: O
" A: `, \$ S/ m! R  F
这些性能表明,所提出的MRM在未来片上和芯片间光互连应用中具有广泛应用价值,特别是在能效和高带宽都是首要考虑因素的场景中。
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5+ C# K+ d+ G" S1 o, t, }, v
结论
; v/ A5 B* v: L/ W) ]这种硅基光电子微环调制器在该领域取得了重大进展,实现了290 Gbps PAM-6数据调制,电压摆幅仅为0.4伏,能耗仅为83阿焦/比特。通过对掺杂浓度和器件几何结构的精心优化,研究团队有效解决了品质因数和电光带宽之间的传统权衡问题,使这种技术成为下一代高速、高能效光互连的理想选择。1 {; P2 Z* R5 r$ o/ B

& ~! ]$ k2 g8 `0 ?, T  m3 F作为国内首家12英寸硅光工艺平台的成果,这项研究不仅展示了国内在硅基光电子领域的技术实力,也为未来的光电子集成芯片发展提供了重要参考。8 U+ P0 L' s/ Z* [( G

! `- S( M; k; A9 x+ E8 X, X参考文献
: `- h& t; R) Q+ S& R* C[1] X. Wang, F. Yang, Y. Liu, Y. Wang, F. Hu, X. Zhao, W. Chu, and H. Cai, "A 290 Gbps Silicon Photonic Microring Modulator with 83 aJ/bit Power Consumption," in Optical Fiber Communications Conference (OFC), 2025, paper M3K.5.
; l) Y, X1 q6 y6 S- b& Q' O0 EEND
2 u7 H/ e5 w6 j软件试用申请欢迎光电子芯片研发人员申请试用PIC Studio,其中包含:代码绘版软件PhotoCAD,DRC软件pVerify,片上链路仿真软件pSim,光纤系统仿真软件pSim+等。更多新功能和新软件将于近期发布,敬请期待!1 X& n" K. k7 d' v2 ~- H% V- n! L
点击左下角"阅读原文"马上申请) j( g" F0 [. {; o# E
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欢迎转载0 a8 ?$ J+ o) R1 L
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关于我们:
" [. C9 H  j' e" Y7 H. j* d深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。
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