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PCB线路板的盐雾要求主要涉及耐腐蚀性测试,用于评估其在盐雾环境(如沿海地区、高湿度工业环境等)中的可靠性。以下是关键信息整理:$ q. ~ v0 ~) h* O+ E, F7 U1 r/ i
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一、盐雾测试标准# V1 O& Z9 _! _
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常用标准包括:) E7 E7 _1 X2 q/ h! d8 ` ~
7 o) s, e# a5 N, h1. 国际标准:
! m3 K/ Q( ^9 v0 l0 n+ a8 o5 Z/ c- IEC 60068-2-11《基本环境试验规程 第2-11部分:试验 试验Ka:盐雾》: |$ C; T% }5 M: R7 w
- ASTM B117《盐雾试验标准实施规程》
( Z( h9 a/ v* H2. 国内标准:7 N7 l U4 e# K
- GB/T 2423.17《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾》" ~# ?7 X. T/ x8 p
- IPC-A-610《电子**件的验收条件》(涉及表面处理耐腐蚀性要求)$ r& G/ ?1 r1 r% J! V; e
0 P$ b4 L9 h4 K3 z3 J. W二、测试核心参数. F) J, O; R& h1 Y! g( V7 U
% Q, u1 z8 T: c- n5 f- k7 L, H1. 盐溶液:2 Q, N2 W$ ^$ K/ H+ C/ ]! b
- 浓度:通常为 5%±1%的氯化钠(NaCl)溶液(质量比),pH值控制在6.5~7.2(中性盐雾)。- v) r2 G9 j& d# \7 L
- 特殊场景(如醋酸盐雾、铜加速盐雾)可能调整成分,但PCB领域以中性盐雾(NSS)为主。, x1 q5 U+ l8 ^
2. 环境条件:
' L: s8 A6 P1 i2 b6 I! K! o d- 温度:35℃±2℃9 h0 W- ?9 T" Z2 B7 F F! H
- 湿度:接近饱和(盐雾箱内持续喷雾)
7 [# ] N, T4 K9 U2 B3 y9 B- 喷雾压力:80~120kPa(确保盐雾均匀分布)
; e# w+ N# m' q1 [- l ]2 d4 |0 M3. 测试时间:( w7 T# l/ I3 t D1 @
- 根据应用场景设定,常见时长:" ] {9 l) {+ ^6 y7 s
- 一般工业环境:24~48小时! ^( @4 ` M$ Z/ z$ `6 g: D
- 沿海/高腐蚀环境:72~1000小时(如户外设备、海洋设备)7 [' r7 G, D# g8 x: f6 J# |( @
- 需结合表面处理工艺(见下表)制定具体时长。# o+ i) a2 p& L; H& N0 O U
' G/ a) |! V% p) q8 k u2 Z三、PCB表面处理与耐盐雾能力# @; H7 e/ n6 F& N9 t# I$ X5 e
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不同表面处理的耐盐雾性能差异显著,以下为典型工艺对比:+ e7 i$ k% D: a6 ^+ b" Y
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表面处理工艺 耐盐雾时间(中性盐雾) 应用场景 0 M) j5 x3 o! M: w( p5 R; W B+ e
化学镀金(ENIG) ≥500小时 高可靠性、高耐腐蚀场景(如通信设备) 8 u# p2 A) g# ?
电镀金 ≥1000小时 极端环境(如航空航天、军工) 8 B, f' d' n3 \ p
化学镀镍钯金(ENEPIG) ≥400小时 高可靠性且需焊接的场景
. v5 ?) k6 {. Q. a0 v浸锡(Immersion Tin) 24~48小时 一般民用消费电子 ' @( x2 T0 N& K7 o0 t
热风整平(HASL) 12~24小时 低成本、耐腐蚀性要求低的场景 2 q7 `7 T4 l+ K4 [7 X) F% }) I
有机可焊性保护层(OSP) 8~24小时 需焊接且耐腐蚀性要求较低的场景 0 M6 ?. n& v' L$ O# R6 Z3 L
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四、测试后评估指标
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& I* b# `2 D6 R4 |7 ^1. 外观检查:
% h, J5 s' A1 z$ N- 表面无明显腐蚀(如金属镀层变色、锈斑、基材露铜等)。6 g; [# k, F8 j; I% }; `; M% [
- IPC-A-610规定:允许轻微变色,但不得有影响功能的腐蚀产物。
4 f9 _- \1 T) G2. 电气性能:! r. ?1 q& }* Q9 n- m0 x p! }$ x
- 绝缘电阻、接触电阻变化需在允许范围内(如测试前后阻值变化≤10%)。8 H, z6 i' I* G3 R: U" E
- 无因腐蚀导致的短路、开路等功能性失效。
8 Q6 q6 Z8 i$ O8 D1 G5 o3. 镀层结合力:
% ?0 A3 l/ r( c. g0 N& W# B! M) F- 腐蚀后镀层无脱落、起泡等结合力失效现象(可结合剥离测试)。
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五、应用建议
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g$ _0 g2 K- T8 i9 t( r, w. B( K1. 根据环境选择工艺:6 h# Z, e, ~; C8 T P. f
- 高盐雾环境(如沿海、化工区)优先选择镀金、ENIG等耐腐蚀性强的表面处理。
# i4 I! G' H: H/ ~; D- 普通环境可选用浸锡、OSP,但需控制测试时间(如24小时)。7 `2 A7 Q) I1 V) n/ e C
2. 设计优化:: S/ y' f, K/ ]2 Z) Y: Y) d
- 避免锐角、缝隙结构,减少盐雾沉积;
% T( M7 o" T, U$ D' N8 M- 对关键区域(如焊点、连接器引脚)增加防护涂层(如三防漆)。# y' Z) z0 R* n: ], e6 h) D
3. 标准合规:8 Y$ @2 J3 Z( g5 f# t% G
- 军用/车载电子需满足更严苛标准(如G** 150.11《军用设备环境试验 盐雾试验》),测试时间通常≥96小时。
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0 E- M. g+ f3 I* w, S' vPCB线路板的盐雾要求需结合表面处理工艺、应用环境、行业标准综合确定,核心是通过控制盐雾测试时间和评估腐蚀后的性能,确保产品在目标环境中的长期可靠性。建议根据具体场景参考IPC、GB/T或行业专用标准(如汽车电子IATF 16949相关要求)制定测试方案。
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