1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作smt生产的工艺文件,生成SMT坐标文件 2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划 3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误 4.根据SMT工艺,制作激光钢网 5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性 6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测 7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接 8.经过必要的IPQC中检 9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接 10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等 % f3 I3 t3 e' C% H$ L
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11.AOI后,QA进行全面检测,确保品质OK6 b; B# x) N# {
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