基于DM6424层达芬奇开发板-PCB设计 马JH（上次文件上传失败）

马建弘

布局不够妥当特别是BGA后面的电容和过孔，还有些报错，是由于原本usb和bga封装的丝印与丝印之间和丝印与焊盘之间的报错，未作处理。
另外不明白为什么BGA的地址线EA要跟一个DM线。