为什么高频pcb板要做沉金以及和金手指的区别

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一、什么是沉金呢？

    简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在（高频PCB板）线路板表面产生一层金属镀层。

    二、为啥要做沉金呢？

# f/ F6 E- I; }5 V5 `. ?     高频pcb板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了高频PCB板的性能。

9 A7 y2 {1 G+ A3 p  S( R, Y/ j    那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。
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    三、沉金这种表面处理有什么好处呢？
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    沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
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    沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
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- A* B: @7 \/ g1 w    四、采用沉金板（高频PCB板）的的线路板有哪些好处？
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& s$ W1 ?2 x& H, u$ Q8 K    1、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
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! d! I9 J$ j6 ~0 |    2、沉金板（高频PCB板）的应力更易控制。
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  x! q4 b5 B" q' S4 V5 L3 ^    3、沉金板（高频PCB板）颜色鲜艳，色泽好，卖相好看。
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    4、高频PCB板金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应。
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4 P/ e; h, ~) J3 t2 @# P    5、沉金（高频PCB板）所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能拥有较好的性能，保证品质。

$ f" ^1 a5 r, J' |6 k5 L3 o# q    6、因沉金板（高频PCB板）只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
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    7、因沉金板（高频PCB板）只在焊盘上有镍金，不会对信号有影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层。

    五、沉金和金手指
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" e, f. Y  ?: y, f6 j1 h    金手指我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。
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; W/ \: A+ L. R    详细说就是因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，所以在内存条上与内存插槽相连接的部件镀上金，那么所有信号都通过金手指来传送的。
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    因为金手指由众多的**导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，因而得名。

& i, W/ ]1 a  V3 b/ |    通俗讲金手指是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金**的导电触片组成，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金。
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0 [# `- \6 F3 e" f; J4 c- c    所以，简单区分就是沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件，在市场实际中，金手指未必真正表面为金。

    因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年**始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
专业pcb制造
陈生
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