2025最新低成本微孔雾化驱动集成电路_芯片LX8201-0B / 乐而信科技

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今天推荐一个全新的微孔雾化驱动方案，给加湿器/补水仪/香氛机的硬件工程师一些参考。

; l4 {$ ]9 t6 K3 h2 ~* S- V7 a背景：
现有市面上的微孔雾化方案，看上去电路设计和器件选型有各种不同，但是底层思路都是一致的，问题和机会也大致类似，主要有：
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# s, h2 x+ |6 O* r. c7 |; B/ N器件的离散性带来的雾化一致性问题： 由于电感或者陶瓷片的来料不可避免有一定波动，基于电感/MOS器件的L/C电路就会出现较为明显的雾化一致性问题。
扫频/追频：很多设计方案号称有专利的扫频/追频技术，能自适应陶瓷片的最佳谐振频率，实际中因为扫频精度的问题（400-1K Hz），不一定能精准匹配最佳谐振频率；当然对比那些没有追频的方案还是好不少的。
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最近LOXIM（深圳市乐而信科技服务有限公司）刚刚推出量产的一款微孔雾化的专用芯片，带来了微孔雾化行业多年期待的突破性创新设计。
. n) ?5 G4 S  c: O. TLOXIM的微孔雾化驱动方案采用了芯片+少量外围电路+升压的设计组合。
其中芯片LX8201-0B是最新⾃研的微孔雾化⽚专⽤驱动的集成芯⽚。芯片采用QFN28的封装方式，结合标准外围电路，能有效驱动控制市⾯上各种微孔雾化⽚；基于独特的电路设计和软件追频技术，其在功耗以及成本上均具有明显的优势。
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9 W0 P" W% _; h方案特点：
芯片一体化集成设计，不受器件离散性的影响，雾化稳定性和一致性更好；
# I+ \4 f- M1 D- U" ~) f0 ?# l- j独家软件精准追频技术，驱动效率更高，同等雾化条件下功耗更低，实际测算都有20-30%的功耗降低；
采用QFN -28封装，多达12个可用I/O，可实现更多附加功能；
5 o1 K. [: F% @3 J! i3 q待机电流值可低至20μA；
成本更低：不仅节约硬件成本，而且由于扩大了对陶瓷片的适应性，陶瓷片来料的成本也能有所降低。
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& c* K# w: K& {* j" A0 a' j: \原理图/封装尺寸图/引脚配置图/标准外部电路图/芯片图（正反面）/demo板如下：
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