硬件工程师接外包还亏钱？我不允许

硬件笔记本

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0 f- ]* L5 b0 \% B) S* \/ G大家好，我是王工。今天给大家分享一些工程师们接外包项目的一点心得。
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1 E  M  t% k7 k/ e6 ^/ Z为什么要写这篇文章？
咱们硬件工程师接外包是一件很正常的事，也是一个不错的挣外快的途径，如果双方沟通顺畅，一拍即合，那自然是一件很幸运的事。
最近又有朋友有项目外包，让我帮忙给推荐有没有合适的人选，我有些犹豫，犹豫是因为怕把事情做不好。
$ q$ T, v0 x5 H5 t( I之前陆陆续续给一些朋友推荐过外包的活，但也有一些项目还没开始就没了下文，还有些工程师居然说没赚到钱还可能亏钱。我总结了一下，主要原因是沟通问题，需求不明确，很多事情一开始没有谈好。
' D+ K( i) Y, M" s9 h因为我也曾经受过别人的帮助，这对我来说，我觉得只是举手之劳，我纯义务帮大家牵线搭桥，只是想把事情做好，让双方都能赚到钱，自己也挣个名声。
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& N; S1 g3 j3 l7 A& n1 J效仿正规公司
在我工作过的几家公司中，有一家让我印象特别深刻。虽然这家公司也存在不少问题，但在项目资料这一块做得非常出色，考虑得非常周全。无论哪个环节出了问题，都能迅速找到相关资料进行排查。我觉得这一点非常值得借鉴。

作为项目的中间介绍人，我的要求是，外包方必须提供详细的产品需求文档。也就是说，你需要清楚地告诉对方，你的目标是什么？你想做出一个什么样的产品？有哪些特别需要注意的地方？这些内容必须白纸黑字写清楚。在双方达成一致后，我建议工程师也制作一份项目设计方案书，征得甲方同意后再开始动手。

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- W' r- J" |. a; d对于一些专业的客户，他们通常能够清晰地描述需求，比如使用什么主控芯片、接口类型是eDP还是LVDS、分辨率要求、内存大小等等。这种合作起来就会顺畅很多。
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然而，也有一些客户，一开始就甩两张图片过来，东拼西凑一些网上的资料，然后说：“就帮我做成类似这样的。”这种不太专业的客户确实让人头疼。想做吧，又不能完全照搬；客户自己对参数又不了解，沟通起来非常费劲。
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虽然写文档看起来比较费事儿，但实际上它为后续的项目推进节省了大量时间，也避免了后期可能出现的扯皮情况。而且，有些客户一开始说得很好，但中途突然变卦，要求改设计，这对工程师来说无疑是额外的成本。站在咱们工程师的角度，这种情况只能明确表示：得加钱，但如果一开始没有约定好，你可能还得亏钱。
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总的来说，清晰的文档和明确的需求是项目顺利推进的基础，既能提高效率，也能减少不必要的麻烦。

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. c' b" ]; W. K7 G/ u; @1 N产品需求文档内容规范
我整理了一个产品需求文档内容规范，包括我之前接外包过程中遇到的一些问题都有补充在里面，大家可以自由借鉴修改：
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' f1 V- @1 G& E一、项目概述
5 ^- p9 T( t- p" S9 R. a: u项目名称：(例如：智能家居控制系统)
9 j- b% L+ n! I项目背景：(简述项目背景、目标用户、市场需求等)
+ R1 q6 ~% L/ ^; z; `9 ^2 ?产品功能：(详细列出产品需要实现的所有功能，例如：远程控制、语音交互、数据采集等)
产品形态：(描述产品的外观形态、尺寸、材质等，最好提供图片或视频参考)
技术指标：(列出产品的关键性能指标，例如：功耗、待机时间、传输距离、响应速度等)
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二、开发周期
项目启动时间：XX年XX月XX日
项目交付时间：XX年XX月XX日
! K& X. N* B0 y9 k4 d1 ^: D0 b# i关键节点时间：(例如：方案设计完成时间、原型测试完成时间、小批量试产时间等)
" X4 h0 z1 d0 q' Z0 S) H[/ol]三、方案（也可只做硬件或软件，双方需要提前沟通确认）
1. 硬件方案:
主控芯片: (例如：ARM Cortex-M3、ESP32等)
1 }% P8 X; z* L4 @4 B7 P传感器: (例如：温度传感器、湿度传感器、人体红外传感器等)
4 z1 G  d6 X7 Q. }" f) G通信模块: (例如：Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等)
$ z: e2 [, ]# c: _. d' A/ x0 ]* v5 d/ L电源管理: (例如：电池供电、USB供电等)
其他: (例如：显示屏、按键、指示灯等)
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% M- T2 Z8 Z/ N" T. O2. 软件方案:
4 J7 _: Y% @: B; d% y操作系统: (例如：FreeRTOS、Linux等)
通信协议: (例如：MQTT、HTTP等)
0 Y2 I7 ~; e3 v4 i1 U云平台: (例如：阿里云、腾讯云等)
2 E6 l! C7 y1 R4 p" d; j9 o1 ^' P手机APP: (例如：Android、iOS等)
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3 j; N: N* a$ I/ h! {3. 结构设计: (描述产品的外观结构设计、材料选择、加工工艺等)
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四、预算
硬件成本：(包括元器件成本、PCB制版成本、外壳加工成本等)
软件开发成本：XX
测试认证成本:(例如：CE认证、FCC认证等一般没有认证需求。)
其他费用: (例如：差旅费、人工费等)
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五、注意事项
知识产权: (明确知识产权归属问题)
保密协议: (是否需要签订保密协议)
售后服务: (明确售后服务内容和期限)
其他: (其他需要特别注意的事项)
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六、图片或视频（尽量提供，没有可以不提供）
6 y1 {: f% `- Y/ j/ o产品外观图片或视频:
; h1 B8 I- w, e- @* c( S2 G9 q" E功能演示视频:
其他相关图片或视频:
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4 b: E; i1 _/ L4 B3 h" c' O尽可能详细地填写以上信息，工程师们才能更好地理解项目产品需求，并提供准确的方案和报价。

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写在最后都说硬件工程师越老越吃香，这句话也告诉我们硬件也是需要积累的，王工从事硬件多年，也会不定期分享技术好文，感兴趣的同学可以加微信，或后台回复“加群”，管理员拉你加入同行技术交流群。

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