基于DM6424层达芬奇开发板-PCB设计马JH

马建弘 · 发表于 2025-2-23 21:48:48

布局不够妥当特别是BGA后面的电容和过孔，还有些报错，是由于原本usb和bga封装的丝印与丝印之间和丝印与焊盘之间的报错，未作处理。
另外不明白为什么BGA的地址线EA要跟一个DM线。

凡亿陈柳 · 发表于 2025-3-5 13:50:53

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