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引言
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2025年电子硬件产业将在云端AI服务器和边缘计算器件两大趋势推动下实现显著增长。本文分析硬件各领域的主要驱动因素、市场动态和增长机会[1]。
5 ]" F6 T' A. w9 N4 F6 b* O1 D云端AI服务器市场动态/ {! ]5 m1 |3 X! \: I9 M$ C
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云服务供应商(CSP)资本支出将在2025年保持强劲增长势头。主要美系CSP在2024年第三季度财报会议上提高了2024年资本支出指引。市场共识预计，2025年四大美系CSP支出将年增18%达2,591亿美元，约为估计的5-6万台GB200 NVL36/72机柜采购成本的两倍。
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图1显示CoWoS产能扩张支持AI服务器需求增长，产能从2024年第四季度的每月3.4万片晶圆提升至2025年第四季度的7万片。
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8 b. ^' ?6 P) V台积电的CoWoS产能扩张将持续至2025年下半年，从2024年第四季度的每月3.4万片晶圆提升至2025年第四季度的7万片。2025年约有40万片分配给英伟达，可生产约480万颗Blackwell GPU，满足5-6万台GB200 NVL36/72机柜的需求。2 S' u8 T9 o& v4 q2 v
) I7 Y" `+ @1 bGB200的主要客户是美国大规模CSP：+ {$ T: s6 ~3 M* s6 b& t
微软约需1.5-2万机柜（占全球需求36%）亚马逊约需1万机柜（18%）谷歌约需6,000机柜（11%）Meta约需5,500机柜（10%）戴尔和甲骨文各约需3,000-5,000机柜
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图2说明NVIDIA AI训练服务器出货量预测，从2024年的51.3万台增长到2025年的129.2万台。& Z8 M9 m- k+ ]3 _
边缘计算和AI PC增长( r, i; N' S9 o* G$ I
. s5 p/ p8 r8 i( v( ^# f在2024年全球PC出货量持平后，预计2025年将增长6%。增长主要受两个因素驱动：首先是Windows 10支持服务结束推动商用PC更换需求；其次是更多售价低于1,000美元的主流机型将搭载新一代平价AI CPU推出，如高通即将推出的Canim处理器（Snapdragon X Elite & Plus的下一代产品）。2 G' _) T/ O. I
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图3显示2025年PC出货量预计增长6%，全球总量达2.55亿台。$ _. F4 i2 w. T; i% L
服务器和基础设施发展趋势
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AI服务器需求在2025年预计将维持强劲增长，主要受以下因素支持：3 I- G$ X2 j' U( k% _# \2 u
1. CSP积极的资本支出计划 `" {; J1 U" i" U0 h
2. 台积电扩大CoWoS产能
0 x/ n2 r1 T' k1 m. A4 B3. 2025下半年至2026年多样化的AI服务器设计将更普及，包括：' K, q% c1 I4 |5 w, l3 Y5 M3 [
英伟达GPU的HGX/MGX设计. \5 r- W! N) C3 h. b
AMD MI系列（325X、350X、400）GPU设计
" b7 Y1 ~" w. m* `; A3 {1 Y亚马逊、Meta和谷歌的ASIC设计/ [. J8 ^: R* ~8 L. Z9 M
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: |8 K9 \. @$ [6 k' g: [图4展示2023-25年AI服务器快速增长预测，训练用GPU出货量在2025年达到10,098个。
5 F* b6 f- H1 t; i3 g市场影响和供应链
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+ A# Y9 b7 U' d" A' o6 T! z" TAI服务器需求的显著增长正在重塑整个供应链生态系统。现代AI系统的复杂性大幅提高了进入门槛，导致订单集中在具有良好记录的established供应商。这种趋势特别有利于鸿海和广达等ODM厂商、奇鋐等液冷解决方案供应商、台达电等电源制造商和川湖等精密导轨系统制造商。9 Q) z" Y+ U! t
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图5显示AI训练服务器出货量从2022年的12.4万台增长到2025年预计的160.9万台。: y* e% R1 T5 C8 L4 _# e3 R7 j. K
液冷解决方案
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' A$ S {8 V; y' O& P随着AI加速器功率不断提升，散热管理变得格外重要，推动液冷解决方案的广泛采用。市场正从传统风冷向直接液冷转变，采用率预计从2024年上半年的3%提升到2024年底的5-10%，并在2025年进一步扩大到15-20%。关键组件如CDU、分歧管和QD模块的收入也将显著增加。1 E: h2 H' a/ [, @4 b
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图6展示2024年AI服务器需求分布，四大CSP玩家占据58%的市场份额。3 Q# \: x: c7 i
技术规格和要求
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AI硬件的发展推动了多个领域的新技术要求。电源传输系统正在重新设计，以处理更大电流的同时保持高负载效率。散热管理解决方案变得更加精密，整合了先进的热交换器设计和混合冷却方法。系统集成也在演进，更加强调便于维护和提高可靠性的模块化设计方法。
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6 T9 E2 x7 ?3 z+ }2 Y0 k4 ^) F图7显示管理层和员工性别多样性指标的年度变化。% ]; K6 g' J+ t) G, L' ^3 R
产业展望
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% X6 ?. f! p$ X% | \ i7 b" P2025年硬件产业的增长主要由AI服务器部署和边缘计算能力提升推动。在这个不断发展的市场中，成功需要具备高功率组件的技术能力、与主要CSP的稳固关系，以及在散热管理和系统集成方面的专业知识。尽管在扩大生产和管理散热约束方面存在挑战，但这些挑战也为具备相应能力和战略布局的公司创造了机会。5 m9 v/ e6 Q1 ^
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AI需求引发的产业转型正在形成持久的结构性变化，将在未来数年持续影响云计算和边缘计算领域。面对生产规模扩大和散热限制等挑战，具备相应技术能力和战略定位的公司将获得更多发展机会。产业的持续增长需要在研发、制造能力和战略客户关系方面保持投入。
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2025年，随着AI PC渗透率从2024年的个位数提升到10-20%或更高，主流市场将出现更多价格实惠的AI PC。此外，英伟达新的RTX-50系列GPU将刺激游戏笔记本和台式机需求。1 l4 [/ J* g0 X
总结展望5 v2 x+ P! H6 I3 [0 N" l3 D
6 K+ k3 Q( n" C/ s展望2025年，电子硬件产业将继续受益于两大核心驱动力：云端AI计算需求的持续增长和边缘计算的普及。整体市场将呈现以下特点：
- M" ` Q) R1 d4 G$ X服务器领域：AI训练和推论需求带动服务器市场结构性改变边缘计算：AI PC渗透率显著提升，推动整体PC市场复苏供应链：产业链将更加集中于具备技术优势的领先厂商技术发展：散热管理和电源设计面临新的技术突破需求
7 n* J& n8 V( W, Q3 O 参考文献
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$ Z# ?- O% m$ Z4 W[1] K. Angela, A. Yu, and Y. Chen, "2025 Electronic Hardware Industry Outlook: Cloud and Edge AI Ramp-up Year," KGI Research, Taipei, Taiwan, Research Report, Dec. 24, 2024.
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' h% e9 Z7 P/ W) y, E( Z7 k# B F8 `) ^关于我们：8 \# R$ G e# Z' Z6 \. y7 g2 L' ^9 Y
深圳逍遥科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家专注于半导体芯片设计自动化（EDA）的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件，提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务，广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作，推动特色工艺半导体产业链发展，致力于为客户提供前沿技术与服务。
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