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8 o1 V0 \) v4 V! J
普通单面板安距设计图解：
8 U, H1 J3 t, `# P) s1 A
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/ ]% ~( S. c0 n4 T; P1 B4 N4 A 2 j' [) V2 D- Q/ P( E
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7 e/ w6 K) i: Y0 L ! d5 q4 |) }2 s
基材 ( b4 w5 L5 u( d; R( J
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7 M/ r. P2 R, a; K+ E8 z
+ y) P+ \- m9 ]) r1 @& Q' F
1、 铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度B各规格及容许差额：
6 F* V( X5 F7 t+ V $ F$ s+ t8 e2 H. R c) Y5 i; N* ?7 ?
7 ], J( {( F$ s! H! Y
* ?* r7 m u8 _6 f0 _" @: } W2 ! V. Y( h6 \# v( Z' I
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) y2 T4 J5 a) Y1 G/ X+ W+ ` s J
1 J* @" v' T1 u( G 线路
9 Y' V; u0 D0 n+ c7 h) {
" p+ U9 t# s5 M' h9 D+ S$ C
& d( w/ f3 l( @: u! M) ?8 E4 c ! c6 x9 V8 A$ }2 W
W1 $ ^6 S% H: v e- j! K- s& K
$ `4 r* ~9 F$ f- s k s3 G& T# w& o- q, E, B
1、 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm( 8 Mil) 2、 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm( 8 Mil) 3、 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm (10 Mil) 4、 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm (10 Mil) . p# M! M7 ?* c0 o5 T0 E7 y% M
" f' C( i, Z, S7 R# o
孔徑
4 H- }0 N6 x3 v j' v$ L + V4 I" ?, ~' s7 t8 h, v
+ D2 p2 p5 ], l* j: \  孔径与焊环宽度和孔径公差 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。
" v; n7 T0 q, Q4 J5 q4 ~$ b2 @6 L
4 j. [. ^% _* P* O8 a: | 7 @2 {8 z& i; f Y3 F
* r$ |* t* J" E/ G) \- X% e 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm ( 8Mil)
8 v" C: e# ^4 z! K
( u) J7 M) d$ q7 p1 X$ g0 o1 S C 8 i, W# d( |8 _6 a
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- S/ K2 V7 {8 I# P' j* i" ?* c/ _ % C! ]9 T" H2 Q- M
边框 . G- } K; s* h/ v
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- a, w- x. n$ d8 L& v
3 F& {0 T; F: ?! h) {( e# m, @ 产品外形
5 q0 q/ r' W3 K
$ V7 \8 S0 i2 O1 k , J3 R( w$ C2 ^/ T3 P* T5 A" n' w+ b
A 9 O! y& Y! l+ Q$ k' m2 m2 r
5 A V1 O# l, c1 U1 e) O1 _
: f- N6 I1 J/ O4 H3 b 铜箔
( q+ U; O. Q% E6 o0 _& s3 h- M 9 _5 O$ [. e W" [5 Y {! X4 \
0 j" U: N- a6 g" z- I [
- R& n( e) ~% z" [3 J " N& i; d5 c# L5 D$ t
3 P- h* W# o! }2 v" ?! C- r, _
; E* u% I. T6 H3 k+ g+ O 防焊盤 6 [9 p6 H1 L- _5 ?7 f8 N! q
[0 q$ Z6 a. P0 q
+ e- T* C* {# u. B) m7 e " z* }( n# j) k# j- G3 X
焊盤 " s; k) d: _8 C! ^0 x
0 F3 O4 H/ B5 b1 g3 ?8 d
# j7 |# ]- A( s6 R# G$ Y8 k 1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。 4 Y1 j" ~5 v4 i1 {( s, I, }( a7 D# `
; L4 q; B! B4 c; ]
A ) F9 w0 `9 ?5 `& h! F$ m+ q
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H - q) p3 n$ ~# ~7 u8 e; M6 g
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& _/ ]4 F0 K3 Z/ g& U/ P% g
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0 R+ l1 y2 A: {( U; h
& o# N3 d3 t9 Q) y& J# B
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# c* M6 v% |* C- f 2 n7 r3 s7 V8 ? M. C3 l
7 c0 w) C4 Z% r$ ` 9 z1 ^% p' r( G7 J! }7 x
W V, h( d w' g( D
* G9 N# W8 V' w5 b" n4 A! i
* g8 g. ?) M* Y- p" l! Y& @ 1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度W≧1.0mm 3﹑字符最小高度H≧1.2mm 4﹑字符最小間距D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)
- G3 b7 ?3 R+ N! ?
( E& f# M" ^+ p1 ]
- l3 ^# j) u7 ~# _9 t0 u 基材
& T* L' j/ T! m- U3 f3 n! S* t% v 3 t- f1 A( \& w. h1 s: Q
5 Z7 P# R9 ]3 U. K! f L
4 O: y, q6 q' Y! x1 Q& V
n) \* S+ r) B$ H# ^, { 孔徑 7 u( `& @% |2 R# _# c7 E
* A7 S! ^! D( R9 j! j3 q
/ X0 c1 F& x: o/ d 1 j; Q8 }3 J: M4 l
銅箔
" ~& ~/ \2 d0 O9 `( k+ H* @: [
- z2 w: i0 b; I: r1 U5 P8 o4 T4 y
1 J( M6 p/ `# C) a
2 N' O; a9 c: U' g( [ A " e z" E* V- F
5 }1 r) |; t0 p3 [7 D
. Z- p0 F" J/ q" X: S1 K, z3 T- z
" [: c: z6 B0 ]9 h6 }% j 在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mm
9 _- h- v; U1 ~/ D N7 L
+ Q+ |$ X# ]4 C) K5 z 不可取的測試點
7 h( ~3 Z. C8 ? 2 w5 n4 Y0 J2 Z) ^, w' Q; s) k
1 o* L$ _% F/ ]% }# w
5 P d3 v6 O+ @$ n5 W OK的測試點 2 d# ?1 C0 N$ W! v$ P' B$ w
# x. l2 G4 [2 E" e9 V
8 {3 W$ J+ U, I6 y% v% N
開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接 z2 }& ?5 b2 A0 K8 o) z
: J" h$ @ a, T- N, P7 b7 M- a
) X) a5 p% W; X6 T" N$ t& J ( r$ Q* F3 G j2 s; T
6 Q% L: Z8 r2 t8 i) t9 j
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, W/ s% L @) H4 H3 `! k" \: Y
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; H. \: b; l0 U d! ]% P" g2 H4 L
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( R! ?7 n! L, v6 z; _! P6 s' n+ l* F. | 1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A< 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B  板材材質质 深度BCEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM   XPC H1/4±0.1MM注：在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控 M* S! i. \0 T' O9 r
O1 h' h# U6 k. `% D, U( X
1、 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm M N4 ]$ S: S7 n' z0 s# H
: c$ t5 H7 b W7 K7 ^
* p' E- Y& a3 }: t
( S E7 z9 E& ~$ M+ b A 7 R; w# A8 k- k& g; F! a
2 F1 s e# H7 @& u! j' v. D
+ V8 i0 ]' H( @/ _5 ~. y # f+ D- k3 \2 }) d
铜箔PAD & _( h3 A' c, Q+ [
' E* N1 y# p" r0 y7 k4 A
6 X+ Y1 w$ R# V% n0 h3 m# j/ {
1 a0 y, e8 L: l+ c8 w A
" O$ t2 j# \5 H7 |3 B+ N& E
8 w/ E2 R' I$ S7 u4 e # U- K5 J- E+ J; Q3 U
A ; M* T- H' @+ K2 L# m
6 n# g5 m- e/ `, w% f
) w. p: B9 w* {, M
1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.15mm 即A≧0.15mm 1 S) {- v) V8 ~& ?, |
$ \+ d9 d+ e3 L1 u+ X( H2 y
1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ ; c! |8 |, q1 ~/ ?
! ^1 A( d& q% |' S2 }' Z# `2 z
 i9 `! k. S! R: w; q
: f0 @( g- h: v/ [ Z, ]
2 1﹑1標示處為孔邊與板邊距離≧板厚×2/3﹐低于此要求時必須用CNC鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑2標示處為孔邊至孔邊距離≧板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm 1 i2 _# y" J" Q9 M
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