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) C! `0 Y7 r9 }4 _8 y% R5 ]& I% ]2 b0 r+ l
普通单面板安距设计图解：
3 I* h" X3 U! q! s m) E1 Z
+ T6 J' E6 l/ {( l( o1 i0 l B( O 铜箔
- `" Y! P* @6 q+ V U1 }. F + Q7 ?2 ~2 h+ Q. L: N5 {" M/ }
( b( M' ^( }) q0 e+ I' [
# d5 U% c/ u L5 q A
. F2 {& ~ G7 ^3 G5 ?- y6 G# g
& C [1 W2 w4 M5 ?" t1 F6 s8 s; P# S : B3 A1 O4 z6 I
基材 9 J& O; j3 E |, S
0 e7 o8 a# |/ h8 w0 H! x9 W
& P( {* U, s$ _9 A
B
. @7 J F, x9 v) [$ D 0 g5 q. y/ _' D7 f8 ^
! M5 {) i4 m3 V1 y2 i$ V8 a
1、 铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、 2/0OZ（70μm）三种规格。 2、 板材厚度B各规格及容许差额： " _1 P* p( A v% R7 l
) w/ C/ |% Y h1 X- b S+ F1 W/ y8 I; ?
; D: |: E# c# ?. ~8 X D/ S+ q W2 6 o! j6 Y9 L* b; E- V. p
8 m/ a1 V) o$ g* O
[- D+ {7 @; I1 @8 W7 F
W1 8 ~7 T7 L7 E( L
- ~ a+ a* M+ B. z
/ h* b* ~1 V) w7 l+ @) v
线路
, o5 O; {1 i% {, L* `# E1 ]
+ A: D8 R$ O1 N
, p+ w3 h5 y1 ?' _- B3 y7 |
0 W) f {% w/ N4 S. f! w W1 , R* V9 _# t% D. B7 r/ {8 U
" ^. j) d! e, R( t 9 o6 D. J( k9 n& h) A
1、 1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm( 8 Mil) 2、 1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm( 8 Mil) 3、 2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm (10 Mil) 4、 2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm (10 Mil)
7 Z/ E3 a' |8 F
( d! \6 U% \- Y0 W' Z. l' O 孔徑
; q V N$ q' h0 i4 V0 ?) @- H 6 u0 ]; \% {0 e
* ]1 B+ g# H1 |  孔径与焊环宽度和孔径公差 1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔ 2﹑1/0 OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0 OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。 8 m3 p% G( n3 \ C1 Y; g
3 s$ F0 S5 C- a B
' I* m& j7 e/ M; o0 ~) ^6 \: H/ c 0 g3 U: E) K9 F- Q
( b. F5 S6 ?7 U" L. d6 Z 最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm ( 8Mil) * c% R; u4 S5 @& X9 q
+ ^, @7 ] |9 L+ ?- |% ^ C ; v( P1 {8 C4 n; @9 L
8 c+ s4 |& U6 r E, {# T4 V6 S
1 Z2 d4 K, ]% D- U1 q ; x1 I e0 T! W# G0 b1 J! H
边框
- e8 ~0 L& e* D. h1 _3 o . s8 M' J- p9 V! n$ z9 W; U( @ h& Y
. O4 p+ @ ^$ b
, X2 a5 j; {( B b 产品外形
/ |9 g* y5 y% u/ R( r4 W " b% j8 x& t/ }" c8 G. D, b
; Q% w4 t4 n1 ]5 G, C2 h5 p A ' e/ l/ s' |& a+ k3 @& `
/ A9 X/ G. z+ }* w( ^* M) e
: }; H. H+ x1 t, j H3 w
铜箔
& B& r o, i- q" s# W7 b7 m Z) Y 1 X1 G! |% A) F2 G7 u6 X
/ d" @+ L' a; ?# u. T
' h2 ]$ C: J, ^7 L( M" z! K
8 ~# X) c8 N; T- G3 a: N 0 [4 e0 y+ [9 [( U
+ Q- d I: d4 D0 G" k 防焊盤 - A2 F- N, Z* C0 l; K8 W5 V$ d- w$ L
0 y1 d7 B% P; j) d- Z
# N" q3 v, G% J# I7 u' w, g- P
) G5 C/ v0 z3 U1 u1 Q0 x
焊盤
2 R1 J. p" y- w- b , o* \5 O9 @* |. V
$ C* V: U/ o+ B$ l! g 1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。 1 _" G& N: X5 ?3 e. @
# y6 Z4 b1 w' N# O4 l( u0 Y$ R; v7 N A ! r7 e0 m4 d3 s9 q+ _+ f/ w
0 k( Y* r( t6 O% i/ u3 z! h- k
: y5 W, H& ^- u! K0 t Q& p: {
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# f6 i. V# u8 D1 m H . L9 N- z R/ @
1 d8 |; q9 w3 |1 A
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* {1 {3 k7 c- |! |8 q& e' @ , Y' N3 F" q. G: k) A
9 g5 p0 R2 O, ? D " N8 J- R* M! e5 Q1 [; G
. s7 K! ~1 B" c
. O5 Z) ~* U' K0 \
9 V, p1 |9 o7 D( g( A
W
1 j6 x7 ]: j. `
1 E8 y" \( Q2 ? o* d
) ]& i9 V. W$ {8 E2 G1 z 1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil) 2﹑字符最小寬度W≧1.0mm 3﹑字符最小高度H≧1.2mm 4﹑字符最小間距D≧0.2mm (備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清) , s# w9 `; e9 \% s3 G" K
& O8 y) p$ d% l8 u$ V: @ 0 i/ |# q9 C- ~# I
基材
! b, G! n/ p& T; h3 b * k1 O* L2 {4 G; @* { K; a
1 c! Y9 Q% @* q L
. m5 A7 W# [( M4 Y 4 p+ R% n& Z. C' p1 `
孔徑
' U6 q% L9 I1 F3 U
! a, H$ d) r4 J# d+ m6 R; w& e+ r
3 b, l" R1 @( c" A5 }
& {9 n0 Y+ F0 v: y 銅箔 ~- g, w( b |' f! I
7 b" J2 t' V# Z# }; n/ ]
8 b& W' X3 s0 l: M4 }! \) f) N8 O1 h
& m% u& f; v! j2 l0 | A
5 T5 Z. c9 l& F$ F9 e# `
* ?0 i0 l6 s) R: ^- o * m8 w! z% @5 Z0 M
8 |4 E+ N" u2 q* s9 Q+ }3 j 在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mm
, k* w( [1 g2 V, ^2 D; |- k
( u; J! i. z7 n& [: `- { 不可取的測試點
9 K. c+ E3 W" C3 P& W" H! e 5 x8 {& D" r. H3 y' p$ J( H
; W1 `$ J( `7 ^9 _ 5 }% ]7 i( d ^0 P
OK的測試點
) m; t% m! c* }0 V. o' [2 R) e% L( r
3 K7 I# Z$ s& k4 U" N6 s' q- \ + T5 Q# n! p( z
開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接
3 j8 a. G" ~: N8 }! w6 C2 s
* P7 ?0 ?! Q; ]% h8 l8 b( g P; Q 7 ]. c- y! D0 }; t. h9 t# r3 U
! X p* h# T% g, a 3 C3 k7 J1 L6 u! j- |, ]' I% y: ~
$ [4 c0 s A! S5 H$ R
5 A6 Q z) _& E) S# }+ D: Q θ 1 b5 G/ [/ u; X0 I- I0 K; D2 j, G
0 O6 N8 L U' B2 ]3 s. ?0 e2 N
( S- r3 i- c/ D E B
b( c' `1 ]- j* o M/ Q; S: B & j6 A1 k+ C& L) S
( s$ J5 K" a" d" O B ! E6 g; T- ~ {0 b" ~4 a
5 n9 `1 u1 x4 B0 y 5 N9 G7 n# {! t/ S% U
% h- X0 |$ |& t, `4 m2 p H
5 O- V- r: ]( _
7 g( A2 m* X) B; l# F$ |; o
9 F0 i- ^, J \9 E9 f2 k 铜箔 . O+ \! H+ C+ m; z4 X
0 m+ Z+ `. [7 E: E 4 n9 ^" ?& @0 r$ F- e$ j5 y' L
2 Y) A( P, P: [6 V' d& v6 U8 L+ g C J4 a/ l/ f2 d+ n+ i1 [6 L- F
, d' p m4 L1 p" L/ O- {# B
/ G% b) Y5 v1 N- ? A $ `* ?# s. n+ A4 I, D
' z6 `; X1 l2 h5 M6 m" k5 m
5 f2 l$ \1 K; A 7 \- N: e2 r% I( U: ?2 ]
L
+ E: P( J5 Y5 x8 V+ n9 r
# j& f# e& T' @. A- u& E' Q
, I/ P4 S$ b! X/ `; z* d& Q 5 J7 V$ P' I. Z3 }5 ^
W , G9 q- k$ ]9 x4 |2 m0 g
: U) h C6 n/ B! ]
3 [+ [! r8 c* ]6 x/ k' Z 1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A< 0.1mm 2、最小成型尺寸﹕L≧70mm 3、V—CUT点离板边尺寸﹕ W≧3.0mm 4、V—CUT深度B  板材材質质 深度BCEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM   XPC H1/4±0.1MM注：在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度) 5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm 6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控 ( W0 n* |0 _9 N: B; p8 V
; s1 [$ A/ M3 f- K. |. h
1、 碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下: W1≧0.5mm; 2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm 2 S. O* T" Q. W0 L P+ O0 E& G
碳线
: P9 k, T2 b* H; Q0 b% w T8 z, S
, b7 J/ Q+ P8 Z6 g* h9 p ; D, X$ l( K1 F5 @
$ V& ~2 s: T* P/ X; e A / S1 m+ ^5 ]6 r: o
0 ~4 R" |& z0 J1 x$ b$ a' S ; v" e# Z* D' C
5 h5 N" i' Q9 Y+ a+ n& e 铜箔PAD + x u8 Q% l6 s+ q A
+ d7 k$ d5 X4 P7 c9 e
' y8 U! t* H3 g2 J- D0 Q
/ i( b& n+ \$ h+ f+ u5 e A / z3 N4 q7 n/ P @
8 t3 g1 y7 e- z# `) {
$ `+ P8 q! k8 F' Z# I% \
A
; ]" ^3 T% k- F3 c, ^- H
! u c; m& z2 ]* @, t* C8 C8 l
4 [( c+ K0 z" b. t6 m 1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.15mm 即A≧0.15mm ! ?2 ^- B" T; W( M8 D2 J4 U- l
3 B% M6 H$ A) I: h+ M( x/ m* M4 T 1、 如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ
/ Y9 ~8 o4 P9 }# h
$ M0 v; k* B( I4 R' R. W/ ]7 ?
$ P, A; o: y9 J7 F9 m9 L5 L! i  , W2 D- F z7 |. p9 l" j1 X
; G1 p7 I: F9 R1 L; R
2 1﹑1標示處為孔邊與板邊距離≧板厚×2/3﹐低于此要求時必須用CNC鑽孔﹐否則會裂孔﹔ 2﹑2標示處為孔邊至孔邊距離≧板厚×60% 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm & d9 L, y+ \; l/ x0 P' C
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