2025年半导体产业展望

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全球经济背景与产业增长

全球半导体市场在经历2023年库存调整后，预计2024年将恢复增长。根据经济合作与发展组织(OECD)经济展望报告显示，2024年和2025年全球GDP增长率预计均为3.2%，主要经济体增长率各异 - 印度增长率最高，达6.2-7.6%，中国为4.2-5.0%，美国为1.9-2.8%。
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图1展示OECD对2024/2025年主要经济体GDP增长预测，反映经济复苏趋势。

半导体产业市场规模展现明显复苏轨迹。历史数据显示，该产业经历周期性增长，受疫情和供应链中断等因素影响显著。

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* @- K% [: y. e2 y/ |( j: M: K图2显示2015-2025年半导体产业市场规模趋势，展示复苏和增长预测。
人工智能驱动增长

人工智能已成为半导体产业增长的主要推动力。大型语言模型(LLM)的发展创造了对高级计算能力的巨大需求。

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& l- V8 \' n3 s( |& K( [图3展示AI应用对算力需求的指数级增长及相应芯片发展。
先进制程工艺
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台积电在先进制程技术领域保持领先地位。公司的技术路线图显示制程节点持续进步，每一代都在性能和功耗效率方面有所提升。
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8 ~4 e1 h3 N" v( s, Y1 J图4比较台积电各代先进制程节点的性能参数，展示技术进步。
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先进封装技术
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半导体产业在先进封装技术领域取得重大进展，主要由性能提升和集成需求驱动。
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( R) x# C1 V, K9 I图5展示从引线键合到2.5D/3D先进封装技术的演进。
3 S" u1 E* @: h/ j, g存储技术与集成

, P$ S: _2 M2 K高带宽内存(HBM)技术持续发展，以满足AI应用的要求。HBM规格的演进显示在带宽和容量方面持续提升。

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! V% P) l; o0 Q+ n9 `$ Y3 U图6展示各代HBM技术规格的进展。
; I  u1 U8 I; [& i" T产业协作与生态系统发展
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发展先进半导体技术需要产业生态系统广泛协作。台积电的3D Fabric联盟是典型案例。
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图7展示台积电3D Fabric联盟的协作生态系统，显示各产业伙伴及角色。
制造产能与尖端技术
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台积电CoWoS产能持续扩张，以应对市场需求。据统计，到2024年底，台积电CoWoS月产能将达到3.5万片，2024全年产出预计达30至32万片。台积电进一步规划在2025年底将月产能提升至6万片以上。
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图8显示台积电CoWoS产能扩张计划及主要客户需求预测。
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芯片制程技术的持续进步推动了晶体管密度提升、功耗降低和性能提升。从N5到A16的制程演进展示了从FinFET到GAAFET的转变，每一代都带来5-20%的性能提升。特别是N2相比N3E，性能提升10-15%，功耗降低25-30%，晶体管密度增加15%。
3 Z5 H$ q* R3 Z6 j: X; S先进封装发展
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CoWoS技术结构展现了复杂的多层次集成方案，包含GPU晶圆、硅中介层和HBM存储器的精密组合。

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图9详细展示CoWoS技术的结构和制造流程。

存储技术发展方向专注于提升带宽和容量。不同类型的存储技术针对特定应用场景进行优化，在带宽和容量之间寻求平衡。
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5 }; c. t# h4 W; k; [图10对比不同存储技术的带宽和容量特性。
未来展望

+ l& P* B, |) O- `/ t半导体产业在AI应用的推动下，预计将持续增长。产业面临的挑战包括：

先进制程投资规模庞大

供应链韧性需求提升

制程微缩面临的物理限制

地缘政治因素带来的不确定性
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技术合作与创新生态系统的建立将在产业发展中发挥核心作用。半导体企业需要在研发投入、战略合作和地缘政治因素等方面保持平衡，确保技术进步和增长的可持续性。
6 [$ [; |  U. P7 ^- R 参考来源

. L8 G9 H. }5 c. E6 K% b+ b* {9 h( SK. Cheng, "2025 Semiconductor Industry Outlook and Key Issues," [Technical Presentation], Institute for Information Industry, Taipei, Taiwan, Dec. 4, 2024.
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