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生产反馈有一个产品的电容脱落1 O9 u2 I P9 e7 v$ D
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1 ]1 C! Z6 l' H这是一个大的滤波电容
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/ G& r$ E( w+ @4 G8 T) _看电容引脚上就是在焊接位置上有沾锡,电容根部几乎没锡
1 A" a) E6 L2 L. ]& n( b初步率判断这个电容是属于没有焊接到位,导致的虚焊后受外力脱落。
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看了下板的背面焊盘
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两个窟窿,加上焊锡形状也基本判断确实是虚焊了,焊点本身不好加上震动导致脱落。
& L* ]- V$ z) S3 M而且波峰焊时,锡没有入孔,应该说焊接异常的主要原因。% W7 E9 ]0 u6 L; U) d% H, _
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s1 ~# l) y' I' d焊盘表面孔孔内看不到锡
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出现此问题大概会从三个方面分析:
, `, p* p" S: T* Q E1、焊盘表面处理为OSP,分析可能是OSP膜的异常,导致波峰焊时破膜效果较差,锡也没有很好的进入孔内,而只是焊接在焊盘表面外,只是靠外面锡点结合力固定。而且此焊点大概率也并没有完全焊好。9 N' B$ ?- n; z9 l) }$ U
2、两个孔都是接于大铜皮,虽然地孔采用了十字形连接,但是散热速度仍较快,导致焊点还没有充分结合就因为热量不足出现了一点点冷焊迹象。: n$ l- |' S1 {6 a6 |( P
3、电容本身虽然不重,但相对也尺寸大,加上只有2个脚固定,周转运输中受的外力也不小,导致焊点出现松动最终脱落& ]! N( I3 T# X) d
4、波峰焊时温度时间控制不是最佳,及助焊剂的喷洒可能也是影响因素。: G( a @: }+ X2 H' S6 H- x
后续改善:2 c- ^# j: _5 H0 s# F
1、此类大电容应该考虑打胶固定。
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2、严格监督好pcb板厂的OSP质量。" C! p' p& _% ?) x3 p0 g
3、波峰焊时加强破膜效果关注。
9 b+ a7 s7 k& _) G0 |5 f3 C" b, N- U1 _4、插件孔考虑再加大点,焊环也再大点。! h6 Q% m. M4 p: O# m `
你们认为是什么原因,如何改善,欢迎留言!/ O: `! \/ Q- @% ^% U, @9 W
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声明:; j- C1 Z, l5 P, }
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那些年,老师教错的电子知识& X/ Z7 o4 D! j
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