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PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同,制造时有何影响

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发表于 2024-11-20 11:42:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
一博高速先生成员:王辉东# l; F5 v. l$ Y  }$ C, u
小凯在京城闯天下,跑市场,做PCB业务。( B3 z3 ^' C% A, x" n. O
小马在冿城守着家,画着图,做pcb设计: I: y/ @1 L8 i9 p3 m& y
异地夫妻,周末相聚,总有说不完的话,道不尽的甜蜜。: o1 B/ [3 H7 w$ D7 Q  [
可是这个周末在互相期盼中小两口见了面,小凯进门就问小马:”媳妇我这儿有个问题,想不明白,想请教下你,可急死我了。”
( D& V2 r$ |" d3 b. I现在有个PCB马上要下线生产,工厂的工程确认说过孔和压接孔是同一个尺寸,会导致成本增加和交期变长。* W& y' y& t' d* x/ {' h4 r
工程EQ如下:) {; G4 R' v" X1 V. ?# T* ]
PCB中19.7mil的成品孔径包括压接孔和过孔。光绘中设计为双面阻焊覆盖的我司认为是过孔,但是所有的孔径公差都要求为+-2mil.这个公差要求太严,会导致**时间变长和成本增加。
8 m: D5 ?: q* L' P工厂发出来的工程确认如下:  l5 ]! n3 {0 W  ~  g1 E2 y
一个背板PCB上压接孔和过孔同一尺寸,同一孔径公差。& Z, Q  a# @2 |& M7 }% X! e2 r
下图高亮的为过孔。4 h  p0 d# K* b* [' O" u) y- g- b
小马听完小凯的话,微微一笑,说道:相公莫急,听我娓娓道来。' i# G& V/ f) I
电路板上有很多孔,大多数孔是用于PCB层与层之间的互连,而另一些孔是用于元件安装到电路板上。
- S. m: g3 p6 Z1 m  P/ u钻孔的过程:
& i! Q3 F% c& F: v打销钉→上板→ 钻孔 →下板$ y7 b, d( J* i- A: R
钻孔的两个概念:7 q! R3 `" n; _& |$ G
成品孔径:顾名思义,指PCB板上通过钻孔电镀生产完成后的孔径,也就是交货时的最终尺寸。" l0 H. e( H( c2 N" x3 L/ k6 y
一钻咀大小:是指钻咀大小,pcb生产时用的钻头尺寸。
2 T, z5 m+ A1 O! Y* ?9 ~7 V( FPCB的成品孔径**过程:+ \/ J# n  i8 u4 X  o0 ^1 L
去钻污→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 图形电镀
+ ]- g, o4 S/ a: y钻孔的目的:
; j0 z3 E; f, }% w/ s在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔(导通、插件、定位),通孔电镀后实现导通。
) A/ }$ W* \6 f1 K3 p压接孔工艺的优点:
: j3 \/ l$ z/ f( r+ l8 ^; C+ d4 n: N1.  免焊接
3 g# d+ |; k0 B* [" w( K* n2.  无间隙连接
" K2 q' l: m/ M& T) @3.  良好的抗震性8 t! N4 Z! @! |0 c  z+ F2 `8 f# _
4.  较低的压入力2 C* f' h! L, x$ E" O# y' y& }- B
5.  电路板变形小+ C; k2 i# B4 f4 z- ^7 n, S
压机孔的名词解释:
$ s" S2 C# H  J& K' oPress-Fit也称“压接端子”,该技术是焊接安装的替代解决方案。主要通过冷连接的免焊接方式实现电接触件可靠连接,将鱼眼端压入PCB孔中,通过较小的压入力获得较高夹持力。在压入过程中,鱼眼端产生弹性变形,并**低接触阻抗以及高可靠性的紧密连接。( b7 R0 W1 l3 u! N% k* y
高速连接器采用压接孔工艺,不需要焊接,是连接器直接插入就能固定的孔,通过引脚与孔壁的接触导通电流,从而实现信号传输。4 [1 M# ]( o5 H3 r6 M/ ]- M
压接孔元件的管脚像鱼眼,管脚是带有膨胀功能的,而不是带有螺纹功能的,压接后管脚鱼眼部分和PCB上的孔很好的接触,实现高速信号的传输。5 U  }  n/ N# q: z& [& |; B
连接器压入过程:- e+ F* h  ~  ~: {2 ~" t! Y/ ]9 n
1.  端子预放入PCB,缩子尖端进入PCB孔,尚未产生变形。
* c* V7 N( r6 z5 }; @2.  端子开始压入,鱼眼开始变形,压入过程出现第一波峰# Q8 `2 E) }# M: [6 b) i. e& V
3.  端子继续压入,鱼眼形变压合,变形最减小,插入力略有减小
) w0 ~$ @) ]! U: q, W3 n- F4 y4.  端子继续下压,鱼眼形变压合变形,压入力曲线出现第二波峰
4 g, K" E. d& J& m" |  |! H6 a. Y5. 端子拨出时,保持力迅速到达峰值,随即迅速减小& r! L# R0 i  }/ k
6.  端子继续拔除,过渡区和插入区此时己完全形变,与PCB间的干涉力儿乎为零# S& {2 o6 j) y
压接技术应用的PCB范围:
! B+ b: V( v0 N& z0 ~●   高速背板3 G. E2 m& T2 u4 m1 S
●  有高速连接器的子板,往背板上插的子板
. Z8 O# [7 A& v( `$ [; v. \3 e$ W0 A●  大型通信板/ P" A0 w1 u! I
优点:$ y: q7 ?( ^* U6 m" F1 b- L
●   操作简便; U$ U, n7 ^1 Q
●  适宜在任何场合进行操作。$ C8 _4 L. O( b5 P3 ]  @* X, |
●  生产效率高、成本低、无污染
( q0 i/ V$ h; |* ?; ~( x4 O●  维护简便) z* v1 L/ V7 ~" w. i
●  压接孔尺寸公差没有特殊标示,工厂按IPC-6012的标准去管控此类孔的公差,导致装配时因孔径太大或太小,出现接触不良和无法压接,导致“跪针”现象。
+ \; |/ Y( g# c  k6 x常规压接孔精度要求: PCB上的压接孔的孔径公差为+/-0.05mm,有的甚至更严+/-0.025mm。
4 k: S! l! ]- y$ ^1 ~, P常规PCB中金属化孔的精度要求:常规非压接孔的金属化孔的要求+/-0.075mm。
# y/ N+ o! Y" s% |8 WPCB的制作过程中,钻孔是一个非常重要的环节。特别是压接孔。
5 i7 e! j2 R4 ~( {" k在实际生产时,压机孔的孔径管控方法,需要频繁的调整钻机程序和更换新的钻咀,来管控一钻孔大小,因为钻咀在高速运转时,会在不断的磨损变小,从而导致成品孔径变小,导致压接时失效。+ t  M" X) M' X  a. k0 F5 m
在进行PCB压接钻孔的过程中,需要注意以下几点:+ v/ `  B2 ~2 F4 x) A5 ~( }

3 k" ^9 X( p" F( P1.  钻头选择,根据PCB设计要求选择合适的钻头,确保钻孔的成品大小和形状,特别是孔径公差要符合要求。: a( {! r) m: Q" e$ y
2.  钻孔精度,钻孔的精度直接影响到PCB的质量,因此在钻孔过程中需要严格控制钻头的相对坐标和深度,从而满足孔位公差。4 p1 U9 v0 W/ ?7 f
3.  钻孔速度,钻孔速度过快会导致PCB表面损伤,速度过慢则会影响效率,需要根据实际情况选择合适的钻孔速度。
( i9 c0 \8 }6 i" _% z4.  孔壁清洁,钻孔后需要及时清洁孔壁,以防止残留的金属屑或碎屑影响PCB的使用,可以选用化学除胶渣或等离子去钻污等工序进行处理。
. F; f) ^, W& n3 o9 }# i7 D5.  表面处理,表面处理可以采用沉金、OSP等方式,以保护钻孔孔壁防止氧化和提高PCB的稳定性。
  A9 i' ~1 S1 R' N, ^) z( D成品孔径过大导致的压接后,连接器松动脱落。, W' m# F  C, p: m* \% @
压接孔成孔径过小,导致连接器压入失败,跪针。
( Y, Y% i, U  t+ h0 T6 dIPC-6012里面规定的常规孔径公差为:+-0.1mm# Z3 X6 R9 a! Y3 C
印刷电路板有许多方面将直接影响其成本及其制造能力。钻孔的尺寸本身就对价格有重大影响。
2 H7 K( @- d: `6 ]# N! \+ J# B3 @相同的钻头直径: 如果您的板上有大量直径相同的钻头,则可能会在钻孔过程中导致成品孔径发生变化。这种变化可能会导致装配失效。更好的做法是更改一些钻头尺寸,以减少一种尺寸的钻孔数量。
6 k. i; s' ^6 y压接孔需要管控成品孔径公差,而过孔通常不需要管控孔径公差(特殊情况除外),如果过孔和压接孔都按同一公差管控,会导致在钻孔**时,更换钻咀的频率增加,从而增加成本和交期。
' c) S( g9 C( S3 ?6 U/ z( Y听完小**话,小凯如醍醐灌顶,感叹老婆知识渊博,讲解到位。
' U6 f* c( G; {3 b3 z" x小马说还有更到位的马上来了,这个周三高速先生来天津开研讨会了,干货多多,人间值得,大家约起来。
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+ G& M9 p6 j, @; }* C) r- J5 f7 p
% B& h, |0 o& Y& G3 ?* f0 `1 y. K
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