编号:20171031A PCB公益评审报告

PCBQA

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1、整板过孔不要开窗处理，盖油即可

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2、器件离SDRAM的间距太近，建议拉开一些

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3、晶体单独进行立体包地，不要跟电源的地连接在一起

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4、滤波电容位置，要尽量靠近管脚放置，经过滤波电容之后，在给IC供电

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5、电源输出处，GND的过孔要尽量靠近地焊盘放置、数量尽量与电源孔保持一致

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6、滤波电容过孔不要打在焊盘内部
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7、SDRAM等长走线没有满足3W间距，很多线都绕的很近，相同的网络最好3倍线宽的间距

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8、电流载流宽度不够

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9、跨分割现象比较严重

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10、整板铺铜，BGA芯片里面不要铺铜，电阻内部不要铺

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