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台积电第16届OIP生态系统持续推动半导体创新

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论坛法老

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发表于 2024-9-30 08:01:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言
6 x) o+ a3 ?. b! C  q7 R) H. C% j4 T台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)处于技术进步的最前沿。本文簡要探讨台积电的开放创新平台(OIP)生态系统论坛、其在半导体领域的重要性,以及芯片设计和制造工艺的最新发展[1]。/ F# f% O% z% M- M7 ~5 p! n
: G1 w( S9 J* U. S* I8 H- m
了解OIP生态系统1 K5 m7 k  N$ r  {- _" g
台积电的OIP生态系统论坛现已进入第16个年头,代表了半导体行业合作的巅峰。虽然正式名称"大联盟"是由张忠谋博士命名的,但OIP的实际创建者是侯永清博士。这个生态系统的根源可以追溯到20多年前,当时台积电就开始与电子设计自动化(EDA)和知识产权(IP)公司建立密切关系。
& [8 N! t/ b, D. R& t" {0 Z# n! o. o6 {9 F$ K9 E/ T+ X
OIP的优势在于其全面的设计实现和硅验证方法。包括参考流程、设计工具和覆盖整个芯片开发过程的协作努力。这个生态系统已经发展成为半导体史上最大、最强大的生态系统,为竞争对手设立了一个难以复制的标准。
, \# `1 O! l, ]9 ?) T1 U
4 B0 {( }; V  v关键参与者及其角色% Z- z* J% I- r- n- b
OIP的核心是台积电以客户为中心的方法。生态系统的繁荣依赖于各种利益相关者的贡献:
  • 台积电:提供先进的工艺技术和制造能力。
  • EDA公司:提供芯片开发必需的设计工具和软件。
  • IP供应商:提供可重用的设计组件,加速芯片设计。
  • 客户:利用生态系统创造创新的半导体产品。
    & F9 s$ T  u' a4 V# R. C, t% ~1 c3 x[/ol]+ ~( ~" o! }5 L! y
    这些参与者之间的协同作用,加上台积电持续的成功,推动了生态系统的发展,使之成为竞争对手难以追赶的目标。$ N5 u! ^; S6 `: N( C1 M( `
    * I% B+ g' V! O; i7 q. x1 N  Y2 Y
    / M( o. e( E+ V8 [
    先进技术路线图* {+ F4 y/ y& P/ o
    台积电的技术路线图继续推动半导体制造的边界,对创新的承诺在其最新的工艺节点中显而易见:( {, w1 D1 v  J2 V6 S" z
    1. N3 FinFlex:这项技术展示了设计-技术协同优化(DTCO)的威力。客户正在经历显著的改进:
      K9 U! `$ P5 i- h
  • 功耗降低8%至20%
  • 逻辑密度提高6%至38%- \& ~* M. T. B% j1 J) t, B( \
    * L3 d$ r0 X- J) q
    2. N2 NanoFlex:下一代节点承诺带来更大的进步,早期DTCO结果显示在各项指标上的改进范围为11%至30%。
    0 d$ P3 I! [! O- A4 V# w/ z3 J
      i) N" {! w  `" P3. A16超级功率轨(SPR):这项即将推出的技术有望在芯片性能和效率方面带来进一步的提升。
    $ {/ O( K  V; s# l- o& r5 n1 Z" O. ^9 j- i4 t+ \

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    & y0 q. E4 g8 r$ i& N

    ; j" F  x8 t4 F

    9 X6 I0 E# A# l5 b3D IC设计和封装2 `% ^  b8 e5 `2 C* D+ i  E
    随着摩尔定律面临物理限制,台积电正大力投资先进封装技术:
    6 A3 }, B  J& U/ v. D6 Y- e3 x  N4 B5 Y- F: L, ~+ s

    6 K; d& L% c- z# D" `6 }CoWoS(晶圆上芯片上基板)
    " R, W3 J$ D% n& n/ m0 u* Z# A这种先进的封装解决方案正在获得显著的发展:8 h" D# f! f( L: V
  • 预计到2024年底将有超过150个流片
  • 超过25家不同公司使用该技术
  • 台积电计划到2026年底将CoWoS产能提高到2023年水平的四倍
    4 C, z3 _3 `3 M, I9 ~! u0 y! U2 R' }

    3 ]. ]! x) x( G$ U3D IC设计和先进封装的兴起为性能提升和系统集成开辟了新途径,使其成为当今半导体行业最令人兴奋的领域之一。
    9 U/ U4 `, t$ B: M: s/ M8 K! R
    + p  r7 T0 V+ s8 }, C& o* BDTCO:连接设计和制造6 W1 j6 @) Q" B9 J
    设计-技术协同优化(DTCO)已成为先进节点开发中的关键方法。DTCO于2022年左右首次引入,代表了芯片设计和工艺技术优化的融合。台积电与客户和EDA合作伙伴的紧密关系使DTCO的有效实施成为可能,带来了切实的好处:
    # E& u) l5 u. o, C- @  t
  • 提高能源效率
  • 改善逻辑密度
  • 优化各种芯片配置的性能
    / S1 ?6 J: @! V6 v4 x3 r- f

    + S3 U3 Y' O  m) vDTCO的成功强调了晶圆厂、设计师和工具提供商之间密切合作在推动半导体技术边界方面的重要性。
    , V) c# ~  u* g
    8 F! r2 I$ _# @3 H' x. _行业影响和客户评价- G( q5 a5 p$ x) e. O4 @* p
    台积电的生态系统和先进技术对其客户成功的影响显而易见。例如,亚马逊网络服务(AWS)利用台积电的解决方案开发其定制芯片:
    ' C9 C! ^2 U3 P0 s! `6 C% o, M: {' l* i5 I1 k
    "我们与台积电在AWS设计的Nitro、Graviton、Trainium和Inferentia芯片的先进硅解决方案方面的合作使我们能够推动先进工艺和封装技术的边界,为我们的客户提供在AWS上运行的几乎任何工作负载的最佳性价比。" - Gary Szilagyi,AWS Annapurna Labs副总裁8 Q4 l' _4 }, o& m
    * C+ |' k5 M, H2 C1 b$ S
    这一评价突出了台积电生态系统的实际好处,使客户能够创新并将尖端产品推向市场。
    ( @- s3 d- B4 N; W1 d$ B& |, r
    - w: g2 s3 W  b: n7 I  |( F展望未来
    8 m% ?+ r8 H) R* O' `9 P随着半导体行业的不断发展,台积电的OIP生态系统仍然处于创新的最前沿。先进工艺节点、3D IC设计能力和协作生态系统的结合使台积电及其合作伙伴能够满足人工智能、高性能计算和其他新兴技术的不断增长的需求。5 V& q" `1 l5 |( c3 l: v0 c9 z) s# z

    4 t' e* p6 b7 |' v; yOIP生态系统的成功证明了协作在推动技术进步方面的力量,台积电及其生态系统合作伙伴正在引领塑造明天的数字景观。( H. |' t% V% [( n* z- M0 I
    1 Q! }4 W8 ], `% U% O& a
    参考文献9 o( t. T/ U; d8 W% K8 D% e+ t
    [1]https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/tsmc/349391-tsmc-16th-oip-ecosystem-forum-first-thoughts/
    1 O/ [8 x# l6 {5 V' _; H" C/ @# L- x2 x# Y' j
    - END -! Q0 n$ |  C" W0 M# h" k
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    & T) ~/ z- u/ N/ L: v欢迎转载0 r1 R% \+ \0 k1 J1 f' ~2 H1 y
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    转载请注明出处,请勿修改内容和删除作者信息!
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    关于我们:
    4 d$ R! {; S- T: s8 H深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。, T+ L$ c1 A7 `5 H

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