我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师
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作为一名业余的嵌入式工程师，平时上班主要的工作是用单片机去检测不同的按键动作，以及实现不同的流水灯效果（高级点灯），偶尔也会去画一些电路板，验证一些想法或者技术方案。
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# d" [8 C- s3 \- J; {& s) G" i5 N以前做过的小模块
; F( C) l# u' z! ?4 B在摸鱼的时候，我还喜欢捣鼓一些嵌入式Linux开发板，毕竟技术能力不能一直停留在按键和点灯，高低也得整一下高端的技术，之前测评玩过不少Linux开发板，在搭建开发环境方面也颇有一番心得，可以点击以下链接进行回顾。( f. [- E& {$ O0 Y
嵌入式软硬件开发，离不开优秀的文档资料！
) k& R" {6 z5 |【嵌入式 AI】搭建开发环境，劝退不少初学者？) B6 Z$ W( j" a5 P
苹果iPhone16发布了，嵌入式鸿蒙，国产化程度有多高？
; o' u/ Q" x7 c3 V! c# J# z% {' h0 L高端的技术往往需要高端的硬件才能完美支持，细心地观察一下，我发现测评的那些开发板都是通过【核心板+底板】的方式进行设计的，我其实有点好奇，为啥要做这种分离式设计，而不是直接把CPU贴在电路板上面？5 N+ P2 V/ G, K" L* M3 |9 y& p
比如，像这款飞凌嵌入式 FET3588-C 核心板，单独把【CPU、内存、eMMC】做成核心板，采用10 层沉金工艺，尺寸68mm*50mm，厚度1.6mm。
c% U6 Q8 R- f) H关于这款核心板的介绍，可以点击以下链接进行了解。 S8 \2 ]! _" F! m, r) W0 d
现在的嵌入式 ARM 芯片，性能越来越炸裂了！2 G) z* ?# f! Q* U0 W1 C& L/ X
要在如此小面积的电路板的正面和背面都贴满芯片和阻容等元器件，把CPU大部分的引脚都引出来给工程师们使用，还能做到这么薄，他们究竟是如何做到的？7 w C5 c C+ I7 n# j
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0 {! E$ u5 g+ w7 ~, C" T（这款核心板的性能十分炸裂，8核Cortex-A架构，配备 6TOPS NPU，非常适合用在一些嵌入式 AI 应用，特别是机器视觉，AI多媒体处理等产品领域）
' ]. w) g" @6 n* I9 h我还顺便在网上搜索了一下，拆开很多类似的桌面小电脑，可以看到它们一般是把CPU直接布局在电路板上面，整个板子至少用了8层以上的PCB，然后配上一个工业CNC外壳，颜值真的很高。7 H4 s, _! g' ~- l- g
把这块飞凌核心板放在一边吃灰，确实有点浪费，于是，在突如其来的冲动之下，我有点不自量力地想给它配一个底板（半成品，还没拉线）。。。
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1 d! L! X v2 I; Q+ u& `: t这款底板主要是提供核心板的电源供电电路，调试串口，USB接口，SD卡接口，RTC时钟电路，以及配备几个用户按键和散热风扇接口。
' m4 y9 G! S% y1 {& T因为后期要兼顾一定的美观效果，会配套一个较小体积的外壳，所以底板的面积尺寸要控制在 10cm * 10cm以下，并且不能做太厚。, J- S3 A$ |, u( M
（还有一个原因，就是超过 10cm * 10cm 面积的打样就不免费了，要好几百块钱，不过好像嘉立创现在第二次打样费用直接砍半，穷，花不起这打样费~
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底板布局好之后，我发现设计得不太完美，底板左边的空位应该还可以放下网络和HDMI接口，还可以增加一个蓝牙模块（接键盘鼠标），有了网络和HDMI，就变成一台小型桌面电脑了~
& W" t2 X$ X- R突然间多了HDMI和有线网络接口，元器件也增加了不少，我觉得 4 层板已经不够布线了，需要升级到 6 层板，然后还可以尝试进一步缩小底板的面积，讲真，正方形的外观设计实在有点丑~
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升级到6层板之后，为了更好的解决小空间布线难的问题，使用了盘中孔工艺，即过孔打在焊盘上，以减少走线。不用担心焊接时漏锡的问题，盘中孔采用树脂塞孔+电镀盖帽方式，成品PCB的焊盘表面平整，不会看到过孔空洞，目前嘉立创的6层板使用此工艺免费，打样依旧免费。7 Z5 [) s" I2 y& \, d4 Z
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盘中孔工艺展示，来源：嘉立创
3 [8 h% J; W$ q0 U3 Y（据了解，现在嘉立创6层板打样的工程费，从400降到了200，直接砍半，一个月内即使是多次打样，也能节约不少成本！）/ U+ K, q% W% `- _6 h
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这台桌面小电脑性能强大，可以运行Linux操作系统做边缘服务器，也可以运行Android系统安装丰富的多媒体应用，内置的NPU还能进行离线的AI模型运算，可玩性极高！! l/ O5 F5 A. h
来到这里，我似乎懂了，单独把核心板分离出来，原来是开发板厂家基于实际应用的考虑，从成本、易用性、稳定性之间取一个平衡点。
8 ~! o* f8 X7 w/ r把CPU、内存、eMMC这些元器件都贴片在底板上，如果后期要进行底板硬件扩展的话，成本将会非常高，相当于要把整块PCB重新设计，9 ^" u5 [4 @- p O9 U' q: V2 t$ ]
而如果采用【核心板+底板】的形式进行设计的话，只需要重新设计底板，并且电路板层数也不用那么多~ o% Q9 a) [6 E1 [6 U# a3 Z
不说了，先拉线去，没准还要找嘉立创来协助 PCB-layout，6层板对我来说确实有点难度~
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真 . 高多层 PCB, v, j( t$ O- l3 X R
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往期推荐：点击图片即可跳转阅读) J; u- q$ V* D1 @" f0 c
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这些嵌入式主板，确实惊艳到我了！( i+ o# E U0 U# r
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1 R% {+ s5 M8 J6 D; G, I 现在的嵌入式 ARM 芯片，性能越来越炸裂了！0 O( q" d5 N& z; _' B4 `
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苹果iPhone16发布了，嵌入式鸿蒙，国产化程度有多高？
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