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引言5 f8 M) q* P( s. D& _& g
人工智能(AI)正在深刻改变半导体行业,特别是在芯片设计过程中。本文探讨AI如何重塑芯片设计的各个方面,包括分析、优化和设计辅助,帮助逍遥设计自动化的读者了解不同的AI技术及其在提高设计性能和生产力方面的应用[1]。0 I- }# R e4 T
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人工智能在芯片设计中的应用简介6 u+ {4 c& U( y
AI正在芯片设计行业掀起波澜,提升设计过程的多个阶段。AI主要影响以下关键领域:分析:AI实现更快速、预测性和跨阶段的芯片设计分析。优化:AI驱动的优化技术带来更快速、更可扩展和更优质的结果。辅助:AI为芯片设计师提供专业知识、编码支持和任务自动化。( q+ z0 K% q, C! E3 d
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图1:此图展示了AI在芯片设计中影响的主要领域:分析、优化和辅助。
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芯片设计中的AI技术
3 K n) {. t$ h! o! U. k0 R0 v: B多种AI技术被应用于芯片设计,每种技术适用于设计过程的不同方面:经典机器学习(ML):适用于小型结构化数据,线性回归、支持向量机和决策树等技术用于初步分析。深度学习:卷积神经网络(CNN)适合物理设计数据,而图神经网络(GNN)适合线路网表数据。贝叶斯优化:此技术用于构建目标函数的概率模型,并选择最有希望的数据点进行采样。强化学习(RL):RL代理通过与环境交互并获得改进奖励来学习优化设计。生成式AI:这些模型,包括变分自编码器(VAE)和Transformer,用于生成最佳设计点和学习优化表示。大型语言模型(LLM):LLM用途广泛,可应用于问答、编码、提取、重写、分类、总结和推理等多种任务。6 m: ? {* o9 ?5 |' j, |
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0 \3 P" V4 H4 t% t$ Z图2:NVIDIA芯片设计中使用的不同AI技术,包括经典ML、深度学习和各种优化方法。 T4 S5 h$ W+ D# S S& A# Q4 Q
1 T' T) ^0 @0 f$ K& P5 NAI在芯片设计中的应用$ H. v' \5 R0 U
让我们探讨AI在芯片设计中的一些具体应用:+ w t+ Q- b( y& \; X% Q4 y; x( a
1. IR压降估算0 N3 k/ J* k2 d3 Q7 `
IR压降估算对物理设计非常重要,但传统方法需要数小时。基于AI的方法可以从单元级特征预测IR压降,在3秒内实现94%的准确率,而商业工具需要3小时。" G5 t. A/ _ y( X
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图3:使用AI进行IR压降估算的过程,显示了功率图和系数图。8 H: q, Y7 Y7 N. z; N$ |) O
. w$ l7 ~; B& c4 M0 Y9 X5 Y! _2. 寄生参数预测9 L* o4 q4 O4 B2 @0 i, |+ X
AI用于从原理图预测布局寄生参数。通过将原理图转换为图形并使用图神经网络(GNN),设计师可以高精度估算寄生参数,将仿真误差降低到10%以下。
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2 b& h7 Q2 N; k- E) F) Z& b: v图4:此图说明了将线路原理图转换为异构图以进行寄生参数预测的过程。
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3. 宏单元布局优化9 g* l! v3 [1 H! j) a# V% n
宏单元布局对物理设计非常关键。多目标贝叶斯优化被用于改进宏单元布局,考虑线长、拥塞度和密度等因素。
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图4:此图比较了基准宏单元布局与使用AutoDMP(自动化DREAMPlace基础宏单元布局)优化后的布局。6 A; r, J, K' I- |
$ U: ]9 }! M: o4. 设计规则检查(DRC)修复- J% _9 d8 j8 y, m. I) V; O
强化学习代理被训练用于自动修复单元布局中的设计规则检查(DRC)违规。代理学习逐步减少DRC错误,最终得到干净的布局。* ^2 u& S) n7 p
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$ c1 h1 i- A" T+ S$ K t5 P图5:此图显示了RL代理在单元布局中修复DRC违规的逐步过程。
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g* P5 ]" i0 q: ^1 W! Z* ]- h3 ]5. 数据通路优化
! P8 p/ j6 n+ c V& h, I# h/ B y强化学习也被应用于优化数据通路结构,如前缀加法器。RL代理探索不同的前缀图结构,以实现比知名加法器架构更好的性能。! ^; A+ B" y* ~; N6 @
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! S4 F/ X/ x) b x( s图6:此图说明了使用强化学习优化前缀加法器结构的过程。
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* G! M+ @# _% v1 {6. 门尺寸调整% U6 _# B+ z: z i. u7 F5 o( d3 M* q) ~
Transformer被用于生成最佳门尺寸,以进行时序和功耗优化。通过将门路径建模为序列,AI可以生成优化的门尺寸,与传统优化方法相比,实现了100倍到1000倍的加速。* Z% w, ?. o/ Q, n8 j% ~! S/ d
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' L$ ~1 ~$ _4 @图7:此图显示了Transizer方法在门尺寸优化中实现的功耗/延迟权衡。
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7. 加速器设计( S' Y* Z$ n6 i/ b; k8 E
变分自编码器(VAE)被用于学习硬件加速器设计的连续可重构潜在空间。这种方法在探索设计空间时实现了6.8倍的样本效率和5%的性能提升。
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3 t+ K4 i3 {: M' U图8:此图展示了在神经网络加速器设计空间优化中使用VAE的过程。/ e+ @# }1 ^ i
) ~$ K# d: X" q/ a大型语言模型在芯片设计中的应用0 g( ^' \* x. M- e: A
大型语言模型(LLM)在芯片设计中越来越重要。可以通过以下技术适应各种任务:
" g) ^. Z3 F! `& G" I( `参数训练检索增强生成(RAG)上下文学习基于代理的方法
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6 w6 P' D5 w* yLLM在芯片设计中用于多个目的:编码辅助:为特定任务生成EDA脚本。专业知识辅助:回答关于设计、基础设施、工具和流程的问题。分析辅助:总结错误报告并预测任务分配。
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$ T( d7 K1 N$ O图9:此图显示了LLM在芯片设计中的各种应用,包括编码、专业知识、分析、优化和调试辅助。
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3 B% g8 W7 S) J' ]0 y1 Z u7 [ [结论
/ c0 Z: v2 F$ y9 b$ K8 N" RAI正在通过提高分析速度、优化质量和设计辅助来革新芯片设计。随着该领域的进展,可以期待看到:持续使用贝叶斯优化和强化学习,以实现芯片设计中更好的PPA(功耗、性能、面积)。在优化数据上训练的生成式AI模型,加速传统优化过程。LLM模型和代理通过聊天机器人、协作工具和任务自动化显著提高芯片设计生产力。可靠高效的推理基础设施的重要性日益增加。
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; f0 T, r: j$ D$ c为进一步推动该领域发展,需要更多数据集和基准,如VerilogEval、FVEval和LLM4HWDesign。随着AI的不断发展,其在芯片设计过程中的集成无疑将带来更高效、更强大和更创新的半导体产品。 X1 p6 t; H/ U4 {! Z6 `+ X
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参考文献
H% q! f' `% y* u; \[1] H. Ren, "Introduction to AI for Chip Design," presented at Hot Chips, Aug. 25, 2024.
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6 }, D: Y, ~( F) G, t! H0 M3 n转载请注明出处,请勿修改内容和删除作者信息!* S5 W/ J8 M8 u0 M! A
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关于我们:
% b5 z& F, f6 U: {6 J% I) ^& S; h深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。) J) ?: {( U$ w( Z
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