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Hot Chips 2024 | 人工智能在芯片设计中的应用

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发表于 2024-9-19 08:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
引言% j( W& \2 S( M
人工智能(AI)正在深刻改变半导体行业,特别是在芯片设计过程中。本文探讨AI如何重塑芯片设计的各个方面,包括分析、优化和设计辅助,帮助逍遥设计自动化的读者了解不同的AI技术及其在提高设计性能和生产力方面的应用[1]。
2 ?. Q* S" f+ E- L! U9 ]9 D
8 G) M' |* o8 m1 v3 a人工智能在芯片设计中的应用简介: M4 y6 L# G( M4 D
AI正在芯片设计行业掀起波澜,提升设计过程的多个阶段。AI主要影响以下关键领域:
  • 分析:AI实现更快速、预测性和跨阶段的芯片设计分析。
  • 优化:AI驱动的优化技术带来更快速、更可扩展和更优质的结果。
  • 辅助:AI为芯片设计师提供专业知识、编码支持和任务自动化。' I- B6 V2 X/ _5 Y
    [/ol]
    & ]7 w3 R% G6 g; v& \) l- g' i! j
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    3 `( `8 d' x/ n8 {图1:此图展示了AI在芯片设计中影响的主要领域:分析、优化和辅助。0 y0 D: ~6 Q4 J

    , _% Z6 k' ^1 `& g/ b( _0 q芯片设计中的AI技术
    6 @( L$ Y8 h! n( p3 h, _8 t多种AI技术被应用于芯片设计,每种技术适用于设计过程的不同方面:
  • 经典机器学习(ML):适用于小型结构化数据,线性回归、支持向量机和决策树等技术用于初步分析。
  • 深度学习:卷积神经网络(CNN)适合物理设计数据,而图神经网络(GNN)适合线路网表数据。
  • 贝叶斯优化:此技术用于构建目标函数的概率模型,并选择最有希望的数据点进行采样。
  • 强化学习(RL):RL代理通过与环境交互并获得改进奖励来学习优化设计。
  • 生成式AI:这些模型,包括变分自编码器(VAE)和Transformer,用于生成最佳设计点和学习优化表示。
  • 大型语言模型(LLM):LLM用途广泛,可应用于问答、编码、提取、重写、分类、总结和推理等多种任务。
    ! G. h; z9 Q  c, Y5 E8 \[/ol]' y) P( p7 O4 x+ M/ `; j5 Z

    2 U4 e6 v8 Y& e) j

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    ' O: r7 V- }- e# s. s' n# ~  y! v) \
    图2:NVIDIA芯片设计中使用的不同AI技术,包括经典ML、深度学习和各种优化方法。
    # L( R: m/ {: J$ |8 }/ ?9 S3 {- a
    AI在芯片设计中的应用
    3 ]; b7 A( d; i让我们探讨AI在芯片设计中的一些具体应用:
    ( V1 M# D& h; n1 Z' j  h. E! K! y1. IR压降估算
    + v; [2 J4 _- L1 k$ {0 [6 ^IR压降估算对物理设计非常重要,但传统方法需要数小时。基于AI的方法可以从单元级特征预测IR压降,在3秒内实现94%的准确率,而商业工具需要3小时。3 e- o4 {2 s- U8 k' E
    " b* F, L: ]0 z1 A

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    6 F  i! G" {( V' \5 W( E5 z$ z图3:使用AI进行IR压降估算的过程,显示了功率图和系数图。
    : J1 y  j! J& s& C  r  [
    * Z- R* D$ \; V9 U& n1 m2 a2. 寄生参数预测
    ' u, B, w" V0 X6 ]$ P0 VAI用于从原理图预测布局寄生参数。通过将原理图转换为图形并使用图神经网络(GNN),设计师可以高精度估算寄生参数,将仿真误差降低到10%以下。" F7 u9 W7 d$ B6 M2 w- ]: ]. i+ Y$ L
    9 F) c6 V" ~( w6 l6 N# u

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    ' l2 m$ _6 L; c9 a: R5 v
    图4:此图说明了将线路原理图转换为异构图以进行寄生参数预测的过程。& |3 `: @/ F( a8 u0 R

    ! C: C& |, `+ Q1 j# @8 S+ B5 ^! R5 q, k3. 宏单元布局优化
    & G1 r* i& P9 G  c& e2 x0 N宏单元布局对物理设计非常关键。多目标贝叶斯优化被用于改进宏单元布局,考虑线长、拥塞度和密度等因素。, U# K1 B3 R9 f) D4 X

    / ]/ ^7 s% h+ C! p% P( c4 i8 a

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    % t) I# |. R, S) X图4:此图比较了基准宏单元布局与使用AutoDMP(自动化DREAMPlace基础宏单元布局)优化后的布局。
    9 Q: u: `) T; F: v0 q& Q
    $ t; N/ J0 |" _8 B+ H8 ]" u6 w: f: f4. 设计规则检查(DRC)修复; q/ A- K1 i* ^% D6 p( M  z) A
    强化学习代理被训练用于自动修复单元布局中的设计规则检查(DRC)违规。代理学习逐步减少DRC错误,最终得到干净的布局。
    ! {5 I% z& w( V, F8 C7 p! C) R' e
    : e/ K6 b1 w7 g) f; k% d

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    1 m" D( F) d7 V* F% Z
    图5:此图显示了RL代理在单元布局中修复DRC违规的逐步过程。
    3 Q: G& C* L0 O; z
    5 K! f6 J2 u1 I* K9 o. S: }2 F/ n1 l. @5. 数据通路优化. V8 ^' z5 |1 D  K; B- R
    强化学习也被应用于优化数据通路结构,如前缀加法器。RL代理探索不同的前缀图结构,以实现比知名加法器架构更好的性能。
    ; T7 j6 c: y6 g; W/ T. F; J# l
    ) [4 E6 @, }% P: p3 s: F

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    & T; F6 X8 P6 ]( t3 E) O7 M& d
    图6:此图说明了使用强化学习优化前缀加法器结构的过程。: p, E% P% a+ E1 v! c9 ~. O

    7 ?! Q  }- T2 F& N# N' }+ w4 y6. 门尺寸调整
    ) z: ]* ?7 m- \# ]. ]! W3 iTransformer被用于生成最佳门尺寸,以进行时序和功耗优化。通过将门路径建模为序列,AI可以生成优化的门尺寸,与传统优化方法相比,实现了100倍到1000倍的加速。; {. f9 d. ^8 f' b, Q! W- i
    0 d. K. D' B; r& f

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    5 g9 M; ]: D8 `3 s5 M
    图7:此图显示了Transizer方法在门尺寸优化中实现的功耗/延迟权衡。
    0 ^6 s6 O- F- b4 A  A7 Q) G& i" K, }
    7 O$ w$ b# Y3 D6 H- G6 V3 o$ P7. 加速器设计! i' L! Y. z2 ^; d1 I' ?% }2 [, I
    变分自编码器(VAE)被用于学习硬件加速器设计的连续可重构潜在空间。这种方法在探索设计空间时实现了6.8倍的样本效率和5%的性能提升。
    2 S- P' l6 O6 D" b: [/ a3 N7 z& }0 L7 _/ z

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    / C' p( R$ m+ c; R/ k2 k图8:此图展示了在神经网络加速器设计空间优化中使用VAE的过程。
    % K& f( J1 y2 y7 b( e) ]) H7 M8 ~8 ^/ e( w; [& c6 K9 E
    大型语言模型在芯片设计中的应用% J7 p; m5 @6 w' B  {
    大型语言模型(LLM)在芯片设计中越来越重要。可以通过以下技术适应各种任务:- j* t7 q" d# }& r6 |* b
  • 参数训练
  • 检索增强生成(RAG)
  • 上下文学习
  • 基于代理的方法+ G5 p6 d9 o5 S1 E! Y- X- m. E5 s# i% N
    0 V$ b1 D6 f  ?- V  R+ q
    LLM在芯片设计中用于多个目的:
  • 编码辅助:为特定任务生成EDA脚本。
  • 专业知识辅助:回答关于设计、基础设施、工具和流程的问题。
  • 分析辅助:总结错误报告并预测任务分配。
    3 H5 X0 a: o$ [' C% S' f: Z6 j7 [[/ol]5 `, Z8 |5 S) {# K1 M" f/ y0 q  c- O
    ! N  {' R& @5 A* ^3 d% N

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      {% r/ J" S# F* j2 v( S( d图9:此图显示了LLM在芯片设计中的各种应用,包括编码、专业知识、分析、优化和调试辅助。
    + H, }! D: W. d) m
    ( i) ~: {4 _3 v  a. W1 t3 M结论5 g1 `) ]4 a0 ]$ r
    AI正在通过提高分析速度、优化质量和设计辅助来革新芯片设计。随着该领域的进展,可以期待看到:
  • 持续使用贝叶斯优化和强化学习,以实现芯片设计中更好的PPA(功耗、性能、面积)。
  • 在优化数据上训练的生成式AI模型,加速传统优化过程。
  • LLM模型和代理通过聊天机器人、协作工具和任务自动化显著提高芯片设计生产力。
  • 可靠高效的推理基础设施的重要性日益增加。
    6 W. T6 s! i2 P1 E. q[/ol]
      \8 S2 L7 C- g5 G为进一步推动该领域发展,需要更多数据集和基准,如VerilogEval、FVEval和LLM4HWDesign。随着AI的不断发展,其在芯片设计过程中的集成无疑将带来更高效、更强大和更创新的半导体产品。; P, g2 \9 G2 Y+ S) F* |: i( P

    - ^. b2 ~3 {/ |3 |6 \2 m4 z
    3 _( V' q* b: x! P( x
    参考文献
    : O+ D, S: W# F, ?0 a[1] H. Ren, "Introduction to AI for Chip Design," presented at Hot Chips, Aug. 25, 2024.! k* w- |& k/ x" r  e) u) C1 B( ~
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    ( Y5 T% Q+ K6 l% O0 Y1 O& O- ~' R6 @' ?" z# k' T% Y) i: X

      q5 ?5 O: _$ n3 A' C( {关于我们:) i8 U0 ?7 f( n) o$ R4 g" O
    深圳逍遥科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家专注于半导体芯片设计自动化(EDA)的高科技软件公司。我们自主开发特色工艺芯片设计和仿真软件,提供成熟的设计解决方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分别针对光电芯片、微机电系统、超透镜的设计与仿真。我们提供特色工艺的半导体芯片集成电路版图、IP和PDK工程服务,广泛服务于光通讯、光计算、光量子通信和微纳光子器件领域的头部客户。逍遥科技与国内外晶圆代工厂及硅光/MEMS中试线合作,推动特色工艺半导体产业链发展,致力于为客户提供前沿技术与服务。
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