电子产业一站式赋能平台

PCB联盟网

搜索
查看: 326|回复: 3
收起左侧

[作业已审核] 黄立奋-DM64四层开发板作业

[复制链接]

14

主题

100

帖子

719

积分

二级会员

Rank: 2

积分
719
发表于 2023-11-28 17:21:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 努力奔跑的小骚年 于 2023-11-28 17:33 编辑

1.对预布局和线路的规划很重要,尤其是有结构的条件下,BGA出线和挪孔的预判不够熟练,不清楚后面的出线是否能出线方向,走线尽量满足规则后,没有特殊要求的信号线,尽量靠近进线,为后期减少孤铜的产生,对空旷的位置打孔,让GND回流路径减短。
2对于模拟信号和485走线加粗处理,晶振外围立体包地打孔处理,对电感和变压器铜皮挖空处理。

DM64达芬奇开发板.PcbDoc

11.98 MB, 下载次数: 6, 下载积分: 联盟币 -5

回复

使用道具 举报

发表于 2023-11-30 14:54:13 | 显示全部楼层


挖空到管脚即可
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-11-30 15:33:35 | 显示全部楼层


注意移除尖峰铜皮
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2023-11-30 15:33:52 | 显示全部楼层


隔离跨接器件两边多打过孔
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表回复

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies |上传

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条


联系客服 关注微信 下载APP 返回顶部 返回列表