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2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛即将开启！ % u( o7 L% v* h! |
全国总决赛活动安排 （1）活动时间 2023年11月19日（09:30-12:35） （2）活动地点 深圳福田会展中心-5楼牡丹厅 （深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心） （3）活动报名 微信扫码加入群聊，群内领取入场电子票  2 q/ s& m6 \7 K. {
" N7 P5 G# F$ n: s" F8 X( \4 h或添加小助手微信报名18145813502 相关阅读 华南分赛区决赛项目路演：https://8fk.life/1QTCX 华东分赛区决赛项目路演：https://8fk.life/cZkQf 华北分赛区决赛项目路演：https://8fk.life/cZkQf‍ 01 活动背景 4 i2 z+ o: z. k# E8 q& L
一年一度的中国硬件创新创客大赛如约而至，正逢2023年高交会举行之际，以待佳客。已举办9届的中国硬件创新创客大赛，从7月23日，华南赛区（第十五届深创赛福田预选赛-华秋第九届硬创大赛）率先启动，向硬科技大赛舞台中央，集结第一股硬科技力量。
# [: T) O( b, w/ ^通过华南、华东、华北三大赛区，和集成电路赛道，最终将决出华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛的路演选手，他们将在高交会现场进行最终的比拼。12位参赛选手将在总决赛路演现场继续绽放怎样的“光”芒？敬请期待。  4 J6 F3 }7 J' E: j8 r7 ]: L$ l! H7 L
" S& X: }% m. n/ H2 Y02 组织机构
$ \8 k- `: _$ x指导单位： 深圳市福田区科技创新局 主办单位： 深圳华秋电子有限公司 联合主办单位： 深圳市福田区新一代信息技术产业链党委 深圳新一代产业园 深圳市微纳集成电路与系统应用研究院 总决赛联合主办单位： 深圳高交会 : |) |. O4 y( L/ I0 m
03 活动介绍
* K, B* O+ Y+ [. y1 [# j' J! y5 N华秋硬件创新大赛从“让硬科技创业更简单”的初心出发，伴创业者一路同行。通过电子发烧友网这一硬科技的工程师技术社区，能够更早的感受到技术浪潮的发展，更快的触达到这些硬件开发者，更迅速的找到这些优秀的团队 。
; J: t( l" y7 S) M% l. q而作为一家拥有10多年电子供应链经验的产业智化平台，华秋凭借旗下柔性供应链体系，精益生产及全面的质量管理体系，可为创业者提供“方案开发+PCB+元器件+smt/PCBA"一站式服务。此外，还联合广大投资机构及生态伙伴，一起赋能更多优秀团队创业及成长 。 3 T/ g4 W8 }1 N0 i
04 活动议程 会展中心牡丹厅09:30-12:35 09:30-09:50 活动签到/互动交流7 a6 K4 \6 X1 n0 i
09:50-09:52 主持人开场, K$ T( J$ {) C" d6 X6 [
09:52-09:55 领导致辞. L+ R2 `9 @" d2 O
09:55-09:57 全国12强颁奖4 W$ k9 u! ~% C( b) e2 f0 {
09:57-10:00 大赛回顾 m7 |1 e2 S8 o- N6 [6 o
10:00-12:30 项目路演（12支决赛队伍依次路演）
+ t7 v0 G& u: @4 t9 l0 V12:30-12:33 项目路演总结
' e# w. m9 h+ k8 s2 L) N12:33-12:35 颁奖环节及合影留念 *组委会保留对以上议程更改和解释的权力，请以组委会最终公布为准。
7 G9 O8 B8 M* {: Q& E5 [9 a8 o05 路演项目
& i4 p/ m6 [! T/ r7 {第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛路演名单 - 01.新一代高频高速高导热覆铜板（CCL）工艺创新及产业化 - 高频高速高导热覆铜板，采用全球领先的纳米陶瓷填料，颠覆性的一次成型工艺，介电常数、介电损耗、导热性能等关键指标全球领先。 - 02.RISC-V专用处理器IP+EDA设计平台- 是一家提供专用处理器IP和EDA处理器设计平台的创新型高科技公司，为行业提供面向DSA的RISC-V专用处理器解决方案。 - 03.中国的“树莓派”，世界的小熊派 - 我们希望能成为中国的“树莓派”，世界的小熊派。 - 04.光电和运算芯片异构集成先进封装解决方案提供商 - 高端LED芯片封装与高端紫外模组产研切入，以独创的深紫外LED芯片封装技术与芯粒异构集成技术为锚点，依托微电子与微系统增材制造技术研发实力，专注基于异构集成技术的先进封装工艺，提供高端紫外模组及异构集成先进封装解决方案。
, E9 @$ V+ O D2 t4 i- 05.多场景存储芯片研发制造及产业化- BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固态硬盘存储器作为一种新型的固态硬盘，它采用了BGA封装技术，将主控芯片、存储芯片和其他电子元件直接焊接在PCB板上，从而实现了更小巧、更高性能、更低功耗的存储解决方案。 - 06.汽车智能悬架方案 - 全国首个自研自产的磁流变悬架商用方案 - 07.短波红外芯片 - 可用于夜市成像的新型材料的芯片制造 : b; t3 W8 U: H9 \8 `+ w
- 08.HonyMow户外机器人前沿技术先锋 - 主要采用了多数据融合视觉感知+多传感器融合精准定位的导航方式，并在安全防护等方面发力。为家庭草坪、公园、高尔夫球场、机场等场地提供无人化、无边界割草解决方案。 - 09.半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）- 与芯片国产化企业共同成长，打造自主知识产权CMP耗材第一品牌 - 10.基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人 - 是一款具备语音和视觉系统的双臂人形协作工业机器人，能在工业中实现快速部署。 -11.创新多目AI单芯片+芯片化AI融合算法方案 - 基于自研多目AI单芯片和芯片级嵌入式多目AI算法的行业首创多镜头多传感器（MLMS）机器视觉集成方案 -12.PINPOINT手术机器人- 以赋能医院手术能力，提升医院手术效率为使命，通过机器人+AI的方式实现精准医疗普及化。
+ b+ f7 h, E! |6 [06 主办方介绍 华秋，成立于2011年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。 + s% U* `5 I; ~7 d* }) d
中国硬件创新创客大赛(简称华秋硬创)是新时代硬件创业者综合性服务平台，大赛始于2015年由深圳华秋电子有限公司主办，面向硬科技初创企业及团队的赛事。华秋硬创依托于电子发烧网庞大的工程师社群和方案设计、DFM可制造性分析软件、PCB/PCBA制造、元器件电商、产业孵化一站式电子供应链数智化服务，旨在让硬件创业变得更加简单，为工程师提供全球科创智造服务。
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