后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与pcb生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。 所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都进行了汇总，希望大家能够提前规避生产风险，助力PCB一板成功！ 钻孔类问题  " b% l! T* o5 }, o# Y
- v _$ s, f6 P* k8 y b【问题描述】 此类文件设计异常，无论孔属性是有铜还是无铜，都会给工程带来困扰 【品质风险】 此类设计容易孔属性制作错误 【可制造性建议】 有铜孔线路设计孔环，无铜孔线路不要设计走线和孔环  ) z: C1 P* f: @/ c
$ ]/ O" ~$ i, j+ u2 M" y6 r) a! v【问题描述】 无导线相连的孔， 原稿文件或者分孔图定义有铜孔 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确 
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" V( }( t6 w: E: Q5 F& M, y$ d【问题描述】 有焊盘的情况下，原稿文件定义为无铜孔（常规应该是有铜孔） 【品质风险】 给工厂造成困扰，容易造成孔属性错误 【可制造性建议】 孔属性定义正确 
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【问题描述】 槽孔和圆孔叠在一起无法判定是按槽孔做，还是按圆孔做，或是都做出 【品质风险】 容易造成漏做圆孔 【可制造性建议】 如果都需要钻出来，就都设计在钻孔层，如果圆孔无需钻出，就取消圆孔设计  & t, Y n* j) h+ p$ `1 @# T1 U! }" J
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【问题描述】 槽孔设计在分孔图层 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层  5 z8 g n$ I4 U( A; g# u! m t" A
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【问题描述】 钻孔层设计了圆孔， 分孔图设计了槽孔。容易造成槽孔漏失 【品质风险】 容易造成槽孔丢失 【可制造性建议】 槽孔设计在钻孔层 
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% F/ B% ^ L: E【问题描述】 插件孔设计过近，为保证阻焊桥， 导致焊盘严重削变形 【品质风险】 容易造成焊盘变形，焊接面积变小，虚焊等影响 【可制造性建议】 成品孔径做小，或者孔间距做大一点 
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6 S c* a$ Y1 |! x【问题描述】 8字孔设计， 会导致孔铜毛刺严重 【品质风险】 容易造成孔避毛刺，卷铜严重 【可制造性建议】 8字孔拉开间距，或者设计成槽孔 
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【问题描述】 阻焊塞孔过孔极差不要超过0.2mm 【品质风险】 容易塞孔刀数过多，影响塞孔效果 【可制造性建议】 建议过孔不要设计多种孔径， 孔极差不要超过0.2mm  + R% z6 G" z( Z# f" K# Z
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【问题描述】 过孔距离板边设计过近 【品质风险】 容易板边过孔漏铜 【可制造性建议】 过孔距离板边大于10MIL以上  2 b2 _0 V( e, ?7 A
8 [3 x) G6 I! e0 K3 x% d K" x! V【问题描述】 钻孔钻在IC和小焊盘上 【品质风险】 造成焊接面积变小。焊盘断裂，引起虚焊等可能 【可制造性建议】 建议过孔尽量避开小焊盘
4 m; D, D* @' u8 g线路类问题  2 X" K7 |4 ]9 `% W: {
0 l7 ]. x7 H5 R5 W3 Z# o# u1 g6 `2 v【问题描述】 此类断头线，极容易造成生产短路 【品质风险】 极容易造成生产短路 【可制造性建议】 设计时尽量避免设计此类断头线 
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# L4 Z \) b r/ o5 c. {: E& K3 p【问题描述】 设计板边裸铜带，不能每层都设计，容易让后端跟铣带搞混 【品质风险】 容易判定成铣带，导致板边裸铜带丢失 【可制造性建议】 裸铜带只设计在阻焊层  ' S& [& J% d) N% {* Y
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【问题描述】 残铜率相差太大的板子，不要组合在一起制作 【品质风险】 导致残铜率极低面铜不均 【可制造性建议】 不要组合在一起制作  ' }$ u1 M* _) g7 ^8 ]1 r, v
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【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分 
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【问题描述】 布线铜皮叠线不建议or各种线（如阻抗线）大小做区分 【品质风险】 增加工程制作时间和成本 【可制造性建议】 铜皮和走线大小做区分  0 s5 ~8 k: K# R! j8 X; b
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【问题描述】 不要设计此类断头线 【品质风险】 工厂无法判定此类断头线是否正常，增加了沟通成本 【可制造性建议】 设计要保证资料常规性。 
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- e' [* v( [- H" c0 n$ V1 }# _& ~【问题描述】 板边铺铜注意避开铣刀位 【品质风险】 工厂默认为此类铜宽为无作用铜宽，可能对资料产生影响 【可制造性建议】 铺铜注意避开铣刀位
- H( r$ ~8 F+ V: Y5 @5 L7 t阻焊类问题  # P& x: h+ f9 ]( r6 g
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【问题描述】 系统下单过孔盖油的Gerber资料设计过孔开窗 【品质风险】 容易造成过孔方式错误 【可制造性建议】 资料过孔开窗和系统过孔方式 需保持一致 
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5 B' y5 f% v& P. E# t+ M3 n# v【问题描述】 线路有焊盘，阻焊未设计开窗 【品质风险】 容易造成焊盘盖油 【可制造性建议】 线路有焊盘， 阻焊需要设计开窗 
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8 [% c4 j! O# X4 ?; z【问题描述】 阻焊设计锡线过长 【品质风险】 锡线过长，漏铜 【可制造性建议】 注意锡的长度 丝印类问题 
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8 k# D" J% R9 L/ e5 y【问题描述】 文字不要设计在字符框内 【品质风险】 工程常规是直接套除，容易造成字符丢失 【可制造性建议】 需要做出来的字符，不要设计在焊盘上  & z/ c) j" Q; F* ]
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【问题描述】 字符的字宽字高不要设计过小 【品质风险】 字符宽度高度过小，容易造成字符模糊 【可制造性建议】 字宽字高设计需要大于30MIL以上，字宽需要大于5MIL以上 
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8 n# X6 @: }6 O$ K9 j【问题描述】 字符不要设计重叠 【品质风险】 叠字，造成字符模糊 【可制造性建议】 设计过程中，不要设计叠字  [ S9 A0 S' E
- |3 C- x! U3 ]; B& m7 D# n【问题描述】 不要把极性符号，隐藏起来 【品质风险】 造成极性符号丢失 【可制造性建议】 重要的字符一定和焊盘保留安全间距
; s7 M! o+ Q C7 s3 T# x板边类问题  8 P. t I. v- ]- K1 V+ F. G. q9 l5 U
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【问题描述】 外形不要被锁起来 【品质风险】 容易造成内槽丢失 【可制造性建议】 不要把内槽锁起来 
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【问题描述】 内槽宽度设计不足0.8MM 【品质风险】 行业内最小锣刀0.8MM 【可制造性建议】 内槽设计大于0.8MM  : x6 \6 n4 Y! @" Z9 s
8 e1 J" f2 p, U) r& N' B" J( Y【问题描述】 外形不要设计重线 【品质风险】 容易造成外形公差错误 【可制造性建议】 保证外形的唯一性 ) E+ ~ O& |3 i7 x
拼版类问题 
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* G6 \5 `1 p, Q0 k: s, |% H【问题描述】 设计拼版， 一定要考虑到怎么分板， 左图V割困难 【品质风险】 容易V割报废 【可制造性建议】 圆圈位置拉开间距 
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W4 M) |5 j2 q+ l# O【问题描述】 V割线不在一个水平线上 【品质风险】 V割漏铜，尺寸偏差 【可制造性建议】 V割的外形，一定设计在一个水平线上 
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& [ ?# a- P% z/ _: o1 L【问题描述】 此类工艺边设计，悬空位置较大，容易断边 【品质风险】 容易断边，V割弹板 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接 
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【问题描述】 此类设计也需要添加副板邮票孔连接 【品质风险】 V割容易偏位，断板等 【可制造性建议】 可以增加副板，邮票连接 
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【问题描述】 矩形或者圆形的板， 注意拼版方向的表达 【品质风险】 容易造成拼版方式错误 【可制造性建议】 用F来表示拼版方向， 或者板内物件来表示拼版方向
: Y' Y, j0 U* j- [- W# T华秋电路致力于为广大客户提供高可靠多层板服务，专注1-32层PCB板、4-20层HDI板、1-12层FPC软板及软硬结合板，在消费电子、工业控制、医疗电子、汽车电子、航空军工等众多领域深耕12年，已服务全球30万+中高端客户，近300亩PCB产业园，多工厂模式，月产能20万m²。
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