上期和大家聊的电源pcb设计的重要性，那本篇内容小编则给大家讲讲存储器的PCB设计建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的PCB设计要如何布局布线。 由于RK3588 DDR接口速率最高达4266Mbps，PCB设计难度大，所以强烈建议使用瑞芯微原厂提供的DDR模板和对应的DDR固件，DDR模板是经过严格的仿真和测试验证后发布的。 在单板PCB设计空间足够的情况下，优先考虑留出DDR电路模块所需要的布局布线空间，拷贝瑞芯微原厂提供的DDR模板，包含芯片与DDR颗粒相对位置、电源滤波电容位置、铺铜间距等完全保持一致。
: R% v1 c# _5 v4 c. c5 \如下8张图（从左至右），分别为：L1-L8层DDR电路走线示意图。  : Z j0 W$ F6 o- _/ ^0 [
+ O. G; r5 ^4 }. C- x ^ : u% v! a9 X4 v, C) {5 J& |
6 U' g5 Q' U! t0 U6 T6 h
) t7 m5 a$ |- v4 f# ]" }" u3 i) R! t; Y1 l) V# `
- z8 `. p' I8 H) O# u7 [9 R B, X: V" d+ B: w: o
' N! N/ d, l# _7 [# d
4 B# K! Q6 z" r+ Z$ @ % G- ~" `% L: Q g& H8 k) k
; O- C W: |3 a, K3 V
 2 P( T) i6 ]( ?5 L+ k3 e1 c
9 c& L6 O% f" y) n6 h3 Y7 c - Q8 _, K+ Q1 ]1 b
) G: J- u2 T5 D! r
如果自己设计PCB，请参考以下PCB设计建议，强烈建议进行仿真优化，然后与瑞芯微原厂FAE进行确认，确认没问题以后再进行打样调试。 Part.1 CPU管脚，对应的GND过孔数量，建议严格参考模板设计，不能删减GND过孔。8层通孔的PCB模板，CPU管脚GND过孔设计如下图所示，黄色为DDR管脚信号，地管脚为红色。 
4 I, e4 [8 [/ r3 I9 v9 H) t, G
) ^: d& c% O4 y0 }Part.2 信号换层前后，参考层都为GND平面时，在信号过孔25mil（过孔和过孔的中心间距）范围内需要添加GND回流过孔（黄色为DDR信号，红色为GND信号），改善信号回流路径，GND过孔需要把信号换层前后GND参考平面连接起来。 一个信号过孔，至少要有一个GND回流过孔，尽可能增加GND回流过孔数量，可以进一步改善信号质量，如下图所示。  7 R; o+ l+ {, l- K& k- ^) N
: ^' S# M6 S) E" Z# v9 W
Part.3 GND过孔和信号过孔的位置会影响信号质量，建议GND过孔和信号过孔交叉放置，如下图所示，虽然同样是4个GND回流过孔，4个信号过孔在一起的情况要避免，这种情况下过孔的串扰最大。  / Z+ X" [- X) L9 n& o3 _' X
- \1 d! {$ m8 X# V) i; \! y5 @2 \
Part.4 8层板建议DDR信号走第一层、第六层、第八层，DQ、DQS、地址和控制信号、CLK信号都参考完整的GND平面，如果GND平面不完整，将会对信号质量造成很大的影响。 Part.5 如下图所示，当过孔导致信号参考层破裂时，可以考虑用GND走线优化下参考层，改善信号质量。  % ~; z) s& u2 v. o2 m7 {
) \2 s9 W5 \+ R. I# F2 F( A( v( D
Part.6 绕线自身的串扰会影响信号延时，走线绕等长时，注意按下图所示。  - v2 x+ ^1 @- o
9 }4 e2 P7 l! E5 ^ v
Part.7 在做等长时，需要考虑过孔的延时，如下图所示。 
) A& M6 J% [ K2 c8 h# e& |9 u7 W) m1 X. w# | m0 R
Part.8 非功能焊盘会破坏铜皮，以及增大过孔的寄生电容，需要删除过孔的非功能焊盘，做无盘设计。 Part.9 走线距离过孔越近，参考平面越差，走线距离过孔钻孔距离建议≧8mil，有空间的地方增大间距。 Part.10 调整过孔位置，优化平面的裂缝，不要造成平面割裂，起到改善回流路径的作用，如下图所示。  . g" N( I3 j; G: L" A3 _& \
# q/ j8 ^8 T( a c6 r0 GPart.11 DQS、CLK、WCLK信号需要做包地处理，包地线或铜皮建议间隔≦400mil，打一个GND过孔，如下图所示。  + ]7 \/ U4 k/ i
% U! @6 K; c2 o/ `+ OPart.12 对于VDD_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。 Part.13 对于VDDQ_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。 Part.14 对于VDD2_DDR电源，DCDC区域电源换层时，建议打≧6个0503过孔。 Part.15 对于VDD1_1V8_DDR电源，电源平面换层时，建议至少打≧2个0402过孔。 Part.16 每个电容焊盘建议至少一个过孔，对于0603或者0805封装的电容建议一个焊盘对应两个过孔，过孔的位置要靠近管脚放置，减小回路电感。 , j5 o# N* Z: S+ ?
设计完PCB后，一定要做分析检查，才能让生产更顺利，这里推荐一款可以一键智能检测PCB布线布局最优方案的工具：华秋DFM软件，只需上传PCB/Gerber文件后，点击一键DFM分析，即可根据生产的工艺参数对设计的PCB板进行可制造性分析。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。 基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。 
$ f8 y0 w7 J+ l$ `$ s! d+ O8 k5 E+ `, C0 h
| 
电子产业一站式赋能平台
窥视卡
置顶卡
变色卡
