胡玉宝作业

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 11:03:29

过孔距离焊盘6mil以上，没特殊情况下，过孔不需要开窗处理

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 11:19:34

注意差分走线按设计规则来走

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 11:23:40

差分绕等长拱起的高度需要满足2S，长度需要满足3W

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 13:46:26

SATA接口对内等长5mil

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 13:49:58

本帖最后由凡亿周老师于 2023-8-16 14:03 编辑

隔离带2mm（80mil）就行了，跨接器件两边多打过孔，器件干涉，无法焊接

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 13:52:58

差分拐脚处圆弧处理为优，差分不得包住焊盘，导致未耦合

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 14:04:27

光耦模块没什么问题，走线加粗为优，养成连接完飞线的习惯，设计完成运行DRC，调整丝印

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 14:08:51

s-video走线加粗到8-12mil

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 14:14:27

232 485模块，电平转换芯片的升压电路走线需要加粗处理

凡亿周老师 · 发表于 2023-8-16 14:16:33

天线链路成一字型布局，尽量不要使走线转弯

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