在覆铜完成后打地孔时，覆铜层的框就会出现，很不舒服。请问怎么避免？

zczy0409

在覆铜完成后打地孔时，覆铜层的框就会出现，很不舒服。请问怎么避免不出现这种现象？或者是不是我的设置需要更改。

Kivy

你好，之前没看到你这个帖子 所以没有及时回复 请参照以下方法。
9 V" ^3 p) l. G2 a. Y; G, T5 h1、我们可以通过创建一个和板框一模一样的大小铜皮来解决以上问题。
2、选中板框
3、执行菜单命令Tools-Convert-creatpolygon...，如图所示
7 J/ {- I# ]  O5 T. s
4、双击创建好的铜皮更改网络属性和层属性

- U  X) }" V/ C! y9 P+ M! `0 R其他异形板框的PCB也是这个方法解决。


9 q9 b! Y# o2 L$ z

lfly07

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yangsir

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lakechen

郑振宇_Kivy 发表于 2017-5-7 21:45
你好，之前没看到你这个帖子 所以没有及时回复 请参照以下方法。
" H0 Q# Z2 x$ {6 @/ J' a9 K+ }1、我们可以通过创建一个和板框一模一样 ...

0 ]9 X  w. @. V4 w1 v郑工软件就是研究得透彻。

xurong19901126

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zczy0409

郑振宇_Kivy 发表于 2017-5-7 21:45
* \0 v$ u3 H: x" F( j3 C% p% r你好，之前没看到你这个帖子 所以没有及时回复 请参照以下方法。
1、我们可以通过创建一个和板框一模一样 ...

Kivy 果然厉害  谢了分享方法。

lujianfeng

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