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作者：一博科技+ V8 f, t2 H/ T4 I* |0 [; b
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“喂，听得到吗？”: l0 m4 N4 Q, S, B+ I0 a
小陈的思绪从胡思乱想中被拉了回来。. Z3 g8 [( @) u$ s
+ R9 ]% V7 {7 K“嗯嗯，会的。”
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“那你帮我看一下，我这里有个用测试夹具测试的项目出了问题。”) h! b& z s8 r* s' x. v
小陈看了一下相关的测试报告，大概是一个这样的项目：9 C0 b! W3 N7 d7 }
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$ P" V1 W0 l1 e0 v; L2 O中间绿色的板子为需要测试的DUT，只是很简单几段3-4inch的延时线外加上两个连接器而已。这样子封装的连接器性能通常也不错，板子比较薄，全是表底层走线，过孔做的再差也不应该有太大影响，板上也没有stub，按理来说，DUT的损耗应该挺线性的，不存在太多阻抗不连续点，在小陈的想象中，应该是一个这样子的测试结果：) q$ f9 O2 F. Y( i; [
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可是接着往下看测试报告，客户那边的测试结果却吓了我一大跳：4 u6 a( W ?$ f" |# ?9 Y
' S b$ N2 R2 {& W- jWTF？5GHz处损耗达到21dB？！换算成走线的话这差不多得是30inch的FR4啊！
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小陈赶紧往上翻看了一下测试结构，不对啊，测试夹具只有巴掌大，却做出了半米长的效果，这是什么魔法？" Q3 T" z- D$ q
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转念一想，小陈释然了，在仿真软件中搭出了推测的拓扑，果不其然：
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0 S6 ~& |8 @5 Z原来，该夹具使用的是焊接式SMA，并且焊接时将SMA头的针脚全部没入了PCB中，如果走线与SMA头同一面的话，整个SMA头的信号针将成为一个stub，加上底部的锡球，这个stub将超过4mm。并且要保证能将SMA头插进去并且焊上，这里的金属化孔会做的比较大，导致这里阻抗较低，stub将会吸走更多的能量，造成更大的反射。
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' E" m8 d! k- ]9 b1 Y7 N问题找了出来，客户也放心了。看来测试夹具不仅仅是简单的把被测物延伸出来连上仪器。你还需要根据被测物的结构考虑可测试性；需要去减少夹具本身对测试结果的影响；需要根据信号协议考虑是否要去除夹具本身的影响；需要考虑什么样的测试方案是成本最低，效率最高的；需要考虑如何能覆盖所有的测试需求••••这些东西跟层叠一样，是需要进行取舍的。1 ~0 x) I, ?% l: R0 l0 J* Y
+ Z0 }. M& Z, \* [" _* r5 H那我们会不会做测试夹具呢？应该是会的吧。 |
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