MSP430外围元器件选型参考方案：看完你就NB了

shthdz15

MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。
该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。

# t3 \7 v4 y2 w  r ---MSP430F149
7 K" f8 C  Z; N
/ ?* f$ C" Q8 n5 \0 ~1 w' w# o   MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
---应用电路
( H  M6 j& [- s2 J4 [
---MSP430开发板

一、主频晶振的选择
3 l$ G2 B7 P$ {) a/ ]通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。

1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：

该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。
5 p$ }9 Z3 u9 \- E6 C! k1 i& F" q
   
$ \; k! r5 G( q! \4 D/ t    2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：

" I. _/ {2 a' u% n  |8 p1 e该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

; t# G' U0 f* F4 ^0 X二、32.768Khz时钟晶振的选择
4 ^; J" z$ s& V   32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：
/ g' c/ x* Z0 _4 g  P( x3 UIC name        Quartz crystal        CL(pF)
5 N* O' G1 N! E- D8 DMSP430F169        32.768kHz        12.5
MSP430F2131        32.768kHz        12.5
/ |: U8 G) C9 bMSP430F2131        32.768kHz        6
MSP430F413        32.768kHz        12.5
MSP430F413        32.768kHz        6
0 B/ i* h' u! FMSP430FG4619        32.768kHz        12.5
MSP430FG4619        32.768kHz        6
MSP430F1232IPW        32.768kHz        12.5
MSP430F1XX        32.768kHz        12.5
MSP430F2XX        32.768kHz        12.5
6 z0 l0 U$ R( H! ZMSP430F4XX        32.768kHz        12.5
MSP430F4XX        32.768kHz        12.5
/ X2 F7 x8 C1 {* R) l1 u/ vMSP430F5XX        32.768kHz        12.5
MSP430FE427        32.768kHz        6
  P6 r& X% w6 ^' q: w6 iMSP430P325        32.768kHz        6
& `, F4 H  }, b. A: h2 v6 N
$ W9 i5 h: Y0 C% {2 I# N1、低负载、低ESR值产品：
; U& M, [* F2 u; g* u! K直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
0 i2 b- [- a, {7 ]$ [$ H4 o6 g
  k/ X+ m) N( a" I贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF

贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF
' {1 H% k3 o% I2 W+ \
, ?8 A3 ]7 @! u+ Q# }   
, F6 s" ^1 s3 P* H5 e2 f2、常规负载产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF
8 z! e# Q8 Q; [! w4 h
贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF


贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
# c4 E' ?' `+ ^& i. D' H4 J
( p1 S0 p) Z, O" ~' Z

, ?9 U+ n" b& V) i2 A32.768Khz晶振，请找 上海唐辉电子，天天现货，原装正品。
上海唐辉电子，深耕晶振行业15年，非常专业，行业公认！
KDS、NDK、EPSON、SEIKO、SITIME。月吞吐量高达1亿只！

8M、16M、24M、32M也常有现货！

. ^2 z6 a( j+ l2 j3 A  q' g下面的文章非常重要，很多研发工程师就困扰在这里。
9 W- A- ]* E0 V+ ~& O- f6 G
搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）
/ K4 ^! x0 l9 k6 t! {                           的原理、基本应用、使用注意事项

音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项
6 C2 p: S8 Z9 d7 T% g
/ }6 o, t+ d+ B1、耐冲击性
施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。
充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。
自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。
" i$ f& f* q3 z
2、耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。
6 P4 B) @: L1 d) Z/ Y
3、焊锡耐热性
$ M4 j, H4 [% s( }& s& o标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。
要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。
! K+ [4 Y7 [2 @2 U* C使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。
焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。
且，请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。

4、印刷电路板的组装方法
9 r! ]& H* z8 U6 b# _音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。
3 O* n  @' \" |1 J0 q$ S! U. L振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。

1 {; }- G. S3 n* N  c$ U2 {5、引线加工
要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。
引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。
8 @4 Y; B0 G3 u* ~
6、超音波洗净及超音波焊着
; s0 Y# z, \/ ^* C. Y由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。
关于超音波洗净，请贵公司确认。
0 z. l: U3 S4 V( d1 Q
  V% v6 `5 g. \4 H7、激振标准
振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。
# {+ z% W, M+ M1 [' |. ?* s对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。尚，不能保证在2.0μW以上使用。
1 `" w0 Y3 A* _' T
（未完，待续）
# E) _% B2 c( R1 N$ Z

hexingxue

不错，支持一下，学习学习，谢谢分享

小黑

学习坛友们的方法，感谢

chenzhouyu

TI的芯片质量好！就是很贵很贵。

小黑

很不错  值得学习分享

armerye

TI的东西不错，质量也可以

li1113251556

- z, e8 F( _  V. b  B不错，支持